'반도체 공정' 에이치피에스피, 기술력 앞세워 증시 안착 기대

[에이치피에스피 CI]

반도체 전(前) 공정 장비 기업 에이치피에스피(HPSP)가 다음 주 기관 수요예측을 시작으로 본격적인 공모 일정을 시작한다. 회사 측은 고압 수소 어닐링(Annealing) 장비 등 기술력을 앞세워 증시 안착을 노린다는 계획이다. 

김용운 HPSP 대표는 27일 열린 온라인 기자간담회에서 "HPSP는 세계 최초로 고압 수소 어닐링 장비를 개발하는 등 반도체 전 공정 분야에 대해 독보적인 기술력을 보유했다"며 "다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단 기술 개발에 대한 신규 투자를 통해 글로벌 시장에서 지위를 강화할 것"이라고 말했다. 

HPSP는 2017년 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 풍산 자회사인 풍산아미크로텍을 인수하며 설립됐다. 주요 제품인 고압 수소 어닐링 장비는 소자 내 접합부 결함을 줄여 소자 특성과 성능을 높이는 기능을 한다. 미세한 공정이 필요한 반도체 특성상 향후 수요가 더욱 커질 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 

최선단(최소 선폭) 반도체는 기존 제품보다 고온에 취약해 상대적으로 저온에서 어닐링 공정이 진행된다. HPSP는 고압∙고농도 수소(H₂),중수소(D₂)를 활용해 저온 공정을 가능케 하는 기술을 선제적으로 개발해 보유하고 있다. HPSP가 개발 후 양산 검증을 완료한 'GENI Series' 28·32㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ) 이하 최선단 공정에서 필수적으로 사용되고 있으며 3㎚ 이후 공정에도 적용 가능하다. 

이 같은 기술 경쟁력을 바탕으로 매출 역시 가파른 성장세를 보이고 있다. HPSP는 지난해 매출 917억원, 영업이익 452억원을 거뒀다. 각각 전년 대비 50.0%, 82.4% 증가한 규모다. 이 기간 순이익은 176억원에서 353억원으로 증가했다. 올해 1분기에도 이미 매출 371억원, 영업이익 212억원을 올렸다. 주요 전방산업인 파운드리 산업의 향후 전망도 탄탄하다. 회사 측에 따르면 글로벌 파운드리 시장 규모는 2020년 770억 달러에서 2024년 1190억 달러 규모로 연평균 11.5% 성장할 것으로 예상된다. 

상장 이후 HPSP는 D램(RAM) 등 메모리 반도체, 초고해상도 카메라용 CIS(CMOS Image Sensor) 등 특수 반도체 분야로 진출할 계획이다. 이미 메모리 반도체 시장에서 다수 고객사를 확보해 전방산업 확대가 예상된다는 설명이다. 경쟁력 유지를 위해 연구개발에도 자금을 적극 투입할 계획이다. HPSP는 희망 공모가 범위 하단 기준 총 690억원을 조달하며, 이 중 200억원을 연구개발에 사용할 예정이다. 

HPSP 총 공모 주식은 300만주, 주당 희망 공모가는 2만3000~2만5000원이다. 29~30일 이틀간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한다. 다음 달 6~7일 일반 청약을 진행한 뒤 7월 중 상장할 예정이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.