최중경 장관 “휴대폰부품조달에 산·학·연 대응해야”

지경부, 감성융합 모바일 단말기 개발에 56억원 지원…24일 휴대폰 산학연 간담회

(아주경제 김선환 기자) 정부는 일본 지진사태로 인한 휴대폰 부품 조달에 어려움이 예상됨에 따라 산·학·연 협력과 지원체계를 만들기로 했다.

최중경 지식경제부 장관은 24일 오후 서울 플라자호텔에서 휴대폰 관련 산학연 전문가들과 간담회를 개최, ‘휴대폰 등 모바일산업 동향 및 정책방안’에 대해 의견을 교환했다.

이 자리에서 최 장관은 “일본 지진 피해로 인해 일부 부품 수급 애로로 우리업체들이 2중고를 겪고 있어 기업들의 비상한 노력과 산·학·연·관의 총력 지원이 필요하다”고 강조했다.

또 최 장관은 “휴대폰 산업은 스마트폰 중심으로 급속히 재편되면서 노키아, 삼성, LG의 휴대폰 3강 체제가 흔들리고 있다”고 진단했다.

이같은 모바일 주도의 산업환경 변화에 대응하기 위해 지경부는 △ 차세대 LTE & WiBro 동반 육성 △ 모바일 소프트웨어 역량 강화 △ 민관 공동 대응을 통한 수출 확대 △ 유망 모바일 융합 서비스 본격 육성 △ 기업 애로사항 해결 등을 올해 중점 추진하기로 했다.

특히 인문학적 요소와 휴대폰이 융합되는 ‘감성융합 모바일 단말기’ 개발을 위해 올해 56억원을 지원할 예정이다.

또한 수도권 단말기 테스트 서비스 확대를 위해 금천 MFT와 모바일융합기술센터(구미)와 인프라 시설을 공유해 W-CDMA 신규서비스를 오는 9월 도입할 방침이다.

일본 지진 피해 관련, 모바일 업체들에 부품 수급 애로 사항을 유관기관을 통해 수시로 파악하기로 했다.

이와 관련 모바일기업 대표들은 △ 차세대 기술역량 확보를 위한 제도적 지원 및 R&D 확대 △ 웹 플랫폼 등 모바일 SW 경쟁력 강화 △ 테스트베드 구축 등 인프라 지원 △ 차별화된 모바일융합 서비스 확대 등을 건의했다.

이날 간담회에는 지경부 최중경 장관을 비롯한 정부 당국자와 제조사와 이동통신사는 물론 핵심부품, 무선망, 모바일SW 등 업체 대표자 12명과 학계 및 유관기관 6명 등 모두 22명이 참석했다.