SK하이닉스 "제조 전반에 AI 접목… HBM 매출 4.5배 향상 기여"

도승용 SK하이닉스 부사장 뉴스룸 인터뷰

HBM向 스마트팩토리로 동탑산업훈장 수상

"HBM4 등 미래 제품 개발에 새 설계 기법 도입"

도승용 SK하이닉스 부사장(DT 담당) [사진=SK하이닉스]

도승용 SK하이닉스 부사장(DT 담당)은 22일 "인공지능(AI) 시대를 선도하는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 제조 현장 전반에 AI를 깊숙이 접목해 지속적인 혁신을 추구하겠다"고 밝혔다.

도 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "궁극적으로는 제조 영역을 넘어 연구개발(R&D), 공급망 관리, 마케팅, 고객 지원에 이르기까지 전사적인 가치 사슬 전체를 최적화하고 지능화해 스마트팩토리를 뛰어넘는 '지능형 기업' 구축이라는 더 큰 목표를 향해 나아갈 것"이라며 이같이 말했다.

도 부사장은 27년 경력의 제조 IT기술 전문가로, 2020년 SK하이닉스에 합류해 제조 현장의 디지털 전환을 주도하고 있다. 주요 공적으로는 고대역폭메모리(HBM)향 스마트팩토리 시스템 등이 꼽힌다. 이를 바탕으로 전날 열린 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 정보통신 부문 동탑산업훈장을 수상하기도 했다.

도 부사장은 "HBM 수요 폭증으로 고객의 수요를 충족시키는 것이 쉽지 않아 후공정 조직과 DT 조직은 기존 패키지 라인 장비를 활용할 하이브리드 생산 시스템을 구축했다"며 "이를 통해 생산의 유연성을 극대화해 대규모 추가 장비 투자 없이 HBM 수요에 대응하고 매출 증대에도 기여했다"고 설명했다.

이어 "(HBM향 맞춤형 스마트팩토리 시스템으로) 병목 발생 공정에서의 생산성을 31% 끌어올렸고, 이슈 공정 수율을 21% 개선했다"며 "결과적으로 HBM 매출을 전년 대비 4.5배 향상하는 데 크게 기여했다"고 덧붙였다.

'선도적인 설계 자동화 기술 도입'도 도 부사장이 손꼽는 성과다. 그는 "HBM3E(5세대)보다 훨씬 복잡해 개발 기간이 크게 늘어날 것으로 예상됐던 HBM4(6세대) 등 미래 제품 개발에 새로운 설계 시뮬레이션 기법을 도입했다"며 "이를 통해 개발 기간을 획기적으로 단축해 차세대 AI 메모리 시장에서도 기술 우위를 이어갈 수 있는 발판을 마련하는 데 큰 역할을 했다"고 강조했다.

그러면서 "제조 전 영역의 AI 스마트팩토리 완성을 위해서는 실패를 두려워하지 않는 끊임없는 도전과 혁신, 시행착오를 최소화할 수 있는 치밀함이 필요하다"고 밝혔다.