트럼프 행정부의 관세 장벽과 대중 반도체 수출 규제 등으로 한국 수출에서 미국·중국 비중이 줄어들기 시작한 가운데 대만은 반도체 수출액 증가 등 요인으로 일본·홍콩 등을 제치고 주요 교역국으로 급부상할 전망이다.
13일 산업통상부 등에 따르면 지난해 대중 수출은 전년보다 1.7% 줄어든 1308억 달러로 집계됐다. 2024년 대중 수출액이 전년 대비 6.6% 증가한 것과 상반된 결과다. 중국에 이어 2위인 대미 수출은 3.8% 감소한 1229억 달러를 기록했다.
대중 수출 증가세가 꺾인 이유로는 중국 현지 기업의 성장으로 한국산 가전·석유화학 제품 수요가 지속 감소하는 상황 속에서 미국의 대중 반도체 수출 규제로 한국산 반도체의 판로가 막힌 것이 꼽힌다. 실제 미국 상무부는 2024년 12월 중국의 인공지능(AI) 산업 성장을 막기 위해 고대역폭메모리(HBM) 등의 대중 수출을 금지했다. 이로 인해 화웨이, 바이두 등이 자체 AI칩을 만들기 위해 한국산 HBM을 사는 게 불가능하게 됐다.
다만 올해는 반등이 예상된다. 이재명 대통령의 중국 국빈 방문과 중국·일본 대립으로 한·중 관계가 한층 가까워지면서 한국 문화 콘텐츠가 중국 시장에 대거 풀릴 가능성이 크기 때문이다. 중국 스마트폰 기업이 신제품 출시를 위해 한국산 모바일 D램(LPDDR)을 비싼 가격에 사들이는 것도 플러스 요소다. 지난해 12월 대중 수출액은 전년 동기 대비 10% 이상 급증했는데, 반도체 비중이 30.6%에 달했다.
대미 수출액은 올해도 지속 감소할 전망이다. 트럼프 관세 장벽으로 주력 수출 품목인 자동차·부품의 현지 생산이 본격화하는 여파를 반도체가 얼마나 상쇄할 수 있을지가 관건이다.
미국·중국과의 교역 위축과 달리 아세안·유럽연합(EU) 수출은 올해도 호조세가 예상된다. 지난해 대아세안 수출은 7.4% 증가한 1225억 달러, 대EU 수출은 3% 증가한 701억 달러로 집계됐다.
대만으로의 수출액 증가도 눈에 띈다. 2024년 339억 달러로 전년보다 68.3% 증가한 데 이어 지난해 471억 달러로 46.3% 급증했다. 한국→대만→미국 등으로 이어지는 글로벌 반도체 공급망 구도가 수출 확대 요인이다. 엔비디아가 설계한 AI 칩에 삼성전자·SK하이닉스가 생산한 HBM을 붙여 대만 TSMC가 최종 제조한 뒤 미국으로 수출하는 형태다. 올해도 반도체 슈퍼 사이클이 이어질 것으로 예측되는 만큼 대만이 일본·홍콩 등을 제치고 미국·중국·베트남과 어깨를 나란히 하는 주요 교역국으로 올라설 공산이 크다.
한국무역협회 관계자는 "올해 반도체(SSD 포함)·스마트폰 등은 글로벌 수요 지속으로 증가세를 이어가는 반면 자동차와 석유제품은 현지 생산 확대와 유가 하락 등으로 수요가 감소할 전망"이라며 "반도체 수출 증가에 힘입어 지난해보다 교역 흑자 폭이 더 확대될 전망"이라고 분석했다.
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