한미반도체, 세미콘 코리아서 와이드 TC 본더 첫 공개

HBM 생산 수율 높이고 완성도 향상 기대

세미콘 코리아 2026 내 한미반도체 전시관 [사진=한미반도체]

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM)을 위한 '와이드 TC 본더'를 최초 공개했다.

한미반도체는 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 에 공식 스폰서로 참가해 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보였다.

와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.

첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고 HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있어 관심 받고 있다. 

HBM의 다이 면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.

글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산한데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있는 만큼 새로운 TC 본더 수요가 늘어날 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 성장할 것으로 관측된다.

한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다.

한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다.