[NNA] 대만 칩본드, 말레이시아 페낭주에 신공장 개설

[사진=말레이시아 투자개발청 제공]

반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 사업을 전개하는 대만의 칩본드(Chipbond)는 9일 말레이시아 페낭주 바투카완의 바투카완 산업단지(Batu Kawan Industrial Park)에서 신공장을 정식으로 개설했다고 말레이시아 투자통상산업부 산하 투자개발청(MIDA)이 이날 발표했다. 공장 투자액은 약 2억 달러(약 3,100억 원)이다.

이 공장은 칩본드의 말레이시아 법인인 '칩본드 테크놀로지 말레이시아'가 운영한다. 웨이퍼 범핑, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), 검사 등을 수행하며, 초기 월간 생산 능력은 웨이퍼 1만 장과 WLCSP 1억 개 규모다. 또한 플립칩(Flip-chip) 조립 및 검사 공정에도 대응할 예정이다.

공장의 내부 인증은 지난 연말까지 완료되었으며, 고객사 인증은 다음 달까지 시작할 예정이다.
　
칩본드는 이번 신공장 개설을 자사 글로벌 확장 전략의 중요한 이정표로 평가하고 있다. 말레이시아 투자개발청(MIDA)의 다뚝 시크 샴술 이브라힘 시크 압둘 마지드(Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid) 최고경영자(CEO)는 칩본드의 진출로 반도체 분야에서 말레이시아의 국제 경쟁력이 더욱 강화될 것이라고 강조했다. 또한, 이를 통해 국내의 숙련된 전문 인력 양성에도 진전이 있을 것으로 기대했다.