"얇게, 더 얇게..."삼성전자, 세계 초박형 적층칩 기술 개발

-세계 최초 0.6㎜ 8단 적층칩 개발
-고용량 모바일용 초박형 솔루션 확보...경쟁우위 지속 확대    

삼성전자가 세계 최초로 구현안 0.6mm 두께의 8단 적층칩. 이 제품   은 기존 제품에 비해 두께와 무게가 절반 수준에 불과하다.

삼성전자가 세계 최고 수준의 반도체 적층 소형화 기술을 과시했다.

4일 삼성전자는 세계 최초로 0.6mm 두께의 8단 적층칩 기술을 개발, 이를 32GB(기가바이트) 낸드플래시 적층칩에 적용했다고 밝혔다.

이 적층칩은 750나노미터 두께인 12인치 웨이퍼 뒷면을 15나노 두께로 갈고, 이를 쌓아 올려 고용량의 패키지로 구현한 것이다.

기존 낸드플래시 적층 패키지가 칩의 웨이퍼를 60나노미터 두께로 가공해 쌓아 1mm를 구현한 것에 비해 두께를 혁신적으로 줄였다.

특히 이 기술을 활용하면 기준 제품과 같은 두께 적층칩에서 두배 이상의 대용량 제품을 제조할 수 있다.

지금까지 칩의 웨이퍼 두께를 30나노미터 이하로 가공하면 칩의 강도를 유지하기 어렵고, 칩의 적층 간격이 너무 좁아 안정적인 수율을 확보하기 어려웠다. 하지만 이번 제품 개발로 삼성전자는 기존 한계를 극복해 모바일·소형화 트렌드에 맞는 적층칩 구현에 성공했다.

이번 제품은 △모바일기기 △초슬림 메모리카드 △SSD 등은 물론 △MCP(Multi Chip Package) △SiP(System in Package) △PoP(Package on Package) 등 복합칩의 대용량화에 적용 가능하다.

삼성전자는 이번 기술 개발로 현재 50% 이상의 세계점유율을 확보하고 있는 모바일 메모리 복합칩 제품 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 수 있게 됐다.

삼성전자 정태경 상무는 "이번 기술은 현재 대용량 적층칩 시장의 주력 제품에 비해 두께와 무게를 절반 가까이 줄였다"며 "이는 대용량 메모리 탑재가 필수적인 모바일 기기 시장에 가장 적합한 솔루션"이라고 설명했다.

그는 또 "업계의 한계로 여겨져 온 1mm 이하 적층칩 솔루션이 개발돼 향후 모바일 기기 제조 업체들dl 소비자를 만족시킬 수 있는 다양한 제품 디자인을 할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 

한편 반도체 시장 조사기관 아이서플라이에 따르면 세계 메모리 카드 시장은 2GB 용량 이상의 제품 수량이 올해 3억1000만개에서 2012년 7억7000만개 규모로 성장할 것으로 예상된다. 아울러 16GB 이상 용량 제품은 올해 1900만 개에서 2012년 2억1000만개로 확대될 전망이다. 

아주경제= 이하늘 기자 [e-mail]
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