
곽 회장은 17일 30억원 규모의 자사주 취득 계획 발표 후 "한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 고대역폭메모리(HBM)용 장비 특허, 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 2025년 TC본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정"이라며 이같이 밝혔다.
이어 "한미반도체 TC본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다"며 "현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올 하반기 신제품 FLTC본더(플럭스리스타입) 출시를 앞두고 있고, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 덧붙였다.
한미반도체는 TC본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡ 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 갖춘다. 지난 1월 착공한 7공장은 연내 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 계획이다.
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