"엔비디아 차세대 제품도 우리가 생산"… 한미반도체, HBM4 전용 장비 출시

글로벌 AI 반도체 시장 입지 강화

곽동신 한미반도체 회장 [사진=한미반도체]

한미반도체는 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올 하반기 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다"고 강조했다.

업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었지만, 지난달 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775㎛로 완화했다. 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 된 것이다.

곽 회장은 "이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후 HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것"이라고 말했다.

한편 한미반도체는 HBM3E(5세대) 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 시장을 이끌고 있다. 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로 글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.