한미반도체 HBM TC 본더, 올해 세계일류상품 선정

"내년에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시 예정"

18일 '2025 세계일류상품 인증서 수여식'에서 방효영 한미반도체 상무(우측)가 최연우 산업통상부 중견기업정책관과 기념촬영을 하고 있다. [사진=한미반도체]

한미반도체의 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 'TC 본더'가  올해 세계일류상품에 선정됐다고 19일 밝혔다.

세계일류상품은 지난 2001년부터 산업통상부가 시행하는 기술 품질 평가로 세계시장 점유율 5위 이내이면서 5% 이상의 점유율을 차지해야 한다. 수출규모가 연간 500만 달러 이상이며 국내 동종상품 전체 수출액의 30% 이상을 차지하는 제품 중에서 엄선해 선정된다. 

한미반도체의 세계일류상품 선정은 이번이 세번째다. 2005년 '비전 플레이스먼트'를 시작으로 이듬해 '트림폼 싱귤레이션'이 차세대 세계일류상품에 선정된 후 2010년 세계일류상품으로 정식 승격됐다.

이번 세계일류상품에 선정된 TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는데 필요한 핵심 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM TC 본더 시장을 선도해왔다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유하고 있으며 2002년부터 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원했다.

한미반도체는 양산용 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 올해 6세대 HBM(HBM4)용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 갖췄으며 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "TC 본더의 세계일류상품 선정은 글로벌 HBM 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것"이라며 "혁신적인 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도해 나가겠다"고 밝혔다.