한미반도체는 14일 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 제조용 'TC 본더' 장비 단일 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
계약 금액은 96억 5000만원으로, 2024년 연결기준 매출(5589억 1700만원)의 1.73%에 해당하는 규모다. TC본더 1대당 평균 가격이 약 30억원 수준인 것을 감안하면 3대 정도 물량을 계약한 것으로 파악된다. 계약 기간은 이날부터 4월 1일까지다.
TC본더는 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 사용된다.
이번에 계약된 장비는 TC본더4 모델일 가능성이 높다. 고객사인 SK하이닉스가 올해 청주 공장을 중심으로 HBM4 대량 생산을 준비하고 있기 때문이다.
곽동신 한미반도체 회장은 "TC본더4는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다"이라고 밝혔다.
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