LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설···"2030년 매출 3조 육성"

베트남 하이퐁시와 MOU 체결···내달 착공

LG이노텍의 마곡 본사 모습 [사진=LG이노텍]

 

LG이노텍이 베트남 반도체기판 공장 증설을 통해 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상으로 키울 방침이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. 

하이퐁 지역에 축구장 45개 크기인 약 9만8000평(약 33만㎡) 규모의 반도체기판 공장을 새로 짓는다. 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 주요 반도체기판을 생산하게 된다.

이번 투자는 온디바이스 인공지능(AI) 확산과 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대로 인한 반도체기판 수요 증가에 대응하기 위한 조치다. 현재 구미 사업장 반도체기판 생산 라인은 풀 캐파(생산능력)에 근접하게 가동 중이다. 

LG이노텍 측은 "구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로 전개하고, 베트남 증설 공장은 범용 제품 중심의 기지로 활용하는 생산지 이원화 전략을 펼칠 계획"이라고 설명했다.

특히 하이퐁은 장기간 법인을 운영하며 구축한 인프라, 주요 반도체 후공정 업체들과의 인접성을 통한 뛰어난 고객 대응력, 우수한 원가 경쟁력 등 강점이 있다. 

문혁수 LG이노텍 사장은 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 밝혔다.