이번에 국내에서 유효성을 인정받은 히타치화성의 한국특허는 현재 대만에서 이녹스와 소송을 진행중인 특허와 같은 것이다. 히타치화성은 지난해 1월 이녹스가 다이본딩필름과 관련된 자사의 대만특허를 침해했다며 대만에서 소송을 제기한 바 있다.
다이본딩필름은 IC칩과 회로기판, 또는 IC칩과 IC칩을 접착하는 초박형 필름접착제로 반도체 후공정에서 사용되며, 플레쉬메모리나 SSD 등과 같은 고기능반도체의 생산에 반드시 필요한 제품이다.
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