삼성 엑시노스 880 출시...시스템반도체 1위 '속도'

중국 비보(Vivo) 중저가 스마트폰 Y70s 5G에 첫 탑재

삼성전자가 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 신제품을 출시하며 시스템 반도체 사업 역량 강화에 나서고 있다.

26일 삼성전자는 공식 홈페이지를 통해 새 모바일 AP '엑시노스 880'를 공개했다. 새로 공개된 엑시노스 880은 5G 셀룰러 모뎀과 모바일 AP가 통합된 제품이다.

삼성전자에 따르면 엑시노스 880은 5G 통신환경인 6㎓ 주파수에서 최대 1.28Gbps 속도를 지원한다. 또한 NPU (neural processing unit,신경처리망장치) 와 온 디바이스 AI 용 DSP (Digital Signal Processor, 디지털 신호처리기)를 통합해 속도와 보안을 향상시켰다.

엑시노스는 삼성전자의 시스템반도체 브랜드다. 모바일 AP뿐만 아니라 차량용, 사물인터넷(IoT)프로세서 등을 포함한다. 프로세서는 IT 기기의 연산·제어 등을 수행하는 시스템 반도체를 의미한다.

엑시노스 880를 처음 탑재하는 스마트폰은 중국의 제조업체 비보(Vivo)가 출시하는 Y70s 5G 모델로 알려졌다. Y70s는 비보의 중저가형 5G 스마트폰으로 오는 6월 1일 출시 예정이다. 비보는 지난해 말에도 중저가형 5G 스마트폰 'X30'에 엑시노스 980을 탑재한 바 있다.

삼성전자가 이처럼 엑시노스 제품군 확대에 적극 나서는 것은 '반도체 비전 2030' 전략의 일환으로 풀이된다.

삼성전자는 지난해 4월 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위에 오르겠다는 계획을 밝혔다. 모바일AP는 삼성전자의 시스템반도체 핵심품목으로 꼽힌다. 삼성전자는 목표 달성을 위해 133조원을 투자하고 전문인력을 약 1만5000명 확충하겠다고 했다.

실제 가시적인 성과도 나오고 있다. 지난해 9월 삼성전자는 5G 통신 모뎀과 고성능 모바일 AP를 하나로 통합한 엑시노스 980을 공개했다. 세계 최초의 5G 통합 SoC(System on Chip)제품으로 퀄컴을 앞섰다.

업계에서는 앞으로 삼성전자가 자사의 중저가형 모델 등에서도 엑시노스 탑재를 늘릴 것으로 보고 있다. 현재 엑시노스 제품군은 삼성의 갤럭시 스마트폰 일부와, 레노버(Lenovo), 중국의 메이주(Meizu), 미국의 모토로라(Motorola) 일부 제품 등에서 사용됐다.

여기에 최근에는 미국의 중국 제재로 화웨이가 자사 스마트폰에 엑시노스 탑재를 고려하고 있다는 전망도 나온다.

시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 스마트폰 AP 시장 점유율 14.1%를 기록해 애플을 제치고 3위를 차지했다. 퀄컴은 '스냅드래곤' 시리즈로 시장점유율 33.4%로 1위를 지켰다.

삼성전자는 앞으로도 다양한 고객사의 수요에 맞춰 포트폴리오를 강화한다는 방침이다.
 

삼성전자가 새 모바일 AP 통합칩 엑시노스 880을 공개했다. [사진=삼성전자 홈페이지]