딥시크發 AI 시장 지각변동··· K-반도체 위협하는 中 반도체 굴기

저비용으로 고성능 AI 구현

한국의 기술적 우위 무력화 우려

중국산 D램까지 세계시장서 존재감

[사진=로이터·연합뉴스]

중국이 반도체 굴기를 연이어 증명하며 K-반도체 위협을 현실화하고 있다. 최근 중국 딥시크의 등장은 저가형 반도체로 고성능 인공지능(AI) 모델 구현의 가능성을 증명하며 시장을 충격에 몰아넣었다. 여기에 그간 한국이 기술적 우위에 있다고 여겼던 고부가·고사양 메모리 반도체에서도 중국이 발전을 이어가며 질주하던 K-반도체 전략에 제동을 거는 모양새다. 

12일 업계에 따르면 딥시크가 중저가 AI 반도체를 활용해 미국 빅테크 AI 서비스에 대적할 수준의 모델을 개발하면서, 오픈AI와 엔비디아 중심의 최첨단 반도체를 활용한 고가 AI 시장에 대한 고정관념을 깨뜨렸다. 딥시크는 엔비디아의 저사양 그래픽처리장치(GPU)인 H800을 사용해 AI 모델을 개발한 것으로 알려졌다. H800에는 저사양 D램 HBM2E가 장착된 것으로 알려졌다. 사실상 고성능 D램의 의존도를 낮춘 것이다.

이런 상황에서 중국 최대 메모리 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 글로벌 점유율을 빠르게 늘려가고 있다. AI시장에서는 고사양 D램(HBM3, HBM3E) 사용률이 적어지고 CXMT 등이 개발하는 저사양 HBM의 확산이 우려되고 있다. 이는 AI시장에서 K-반도체 점유율 확대에 치명적일 수밖에 없다는 지적이다.

영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 10일 중국 컨설팅업체 첸잔 자료를 인용해 글로벌 D램 시장에서 CXMT 점유율이 2020년 제로(0)에서 지난해 5%까지 늘었다고 보도했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 CXMT의 D램 시장 점유율이 올해 말 12%까지 늘어날 것으로 예상하고 있다. 업계에선 중국 딥시크가 오픈AI의 라이벌로 부상한 것처럼 CXMT도 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁사로 떠오르고 있다는 평가다.

또 CXMT는 최근 28만㎡ 규모의 HBM 공장 건설에 착수했다. 이를 두고 업계에선 CXMT의 HBM2 생산은 엔비디아에 품질 인증을 받는 데 고전하는 삼성전자와 저사양 D램 시장에서 경쟁이 더욱 치열해질 수밖에 없을 것으로 내다보고 있다.

최근 중국의 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 270단 수준의 낸드 신제품을 내놨다는 사실도 반도체 업체에 충격을 주고 있다. 낸드는 2013년 삼성전자가 세계 최초로 24층 낸드를 출시하며 글로벌 경쟁이 시작됐다. 삼성전자가 현재 양산하는 낸드의 최고층은 286단으로, ‘중국 업체가 턱밑까지 따라왔다’는 평가에 힘을 싣는다.

업계 관계자는 “딥시크 AI의 등장과 함께 중국 반도체 자립이 가속화하는 상황이 한국 반도체 산업에는 큰 악재”라며 “중국 업체의 추격과 트럼프발 관세 리스크까지 반도체 산업을 둘러싼 불확실성이 계속 되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 업체 선두 자리도 위태로울 수 있다”고 평가했다.  

댄 허치슨 테크인사이츠 부회장은 최근 인터뷰에서 “삼성전자는 고가 제품 시장에서 SK하이닉스·마이크론, 저가 제품 시장에서 CXMT의 압박을 받는 넛크래커(nutcracker)에 처한 상황”이라고 진단하기도 했다.