젠슨 황 "美 공급망 구축에 4년간 수천억 달러 투자"

트럼프 정책 부응

엔비디아 최고경영자 젠슨 황이 18일 캘리포니아주 산호세서 열린 ‘엔비디아 GTC 2025’에서 기조연설을 하고 있다. [사진=AFP·연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 공급망 다변화를 위해 향후 4년간 수천억 달러를 투자할 것이라고 밝혔다. 이는 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 관세 정책 위협에 대응하여 아시아 중심의 공급망을 미국으로 전환하기 위한 전략의 일환이다.
 
19일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 현재 캘리포니아 새너제이(산호세)에서 열리고 있는 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스에 참석 중인 황 CEO는 FT와의 인터뷰에서 "우리는 앞으로 4년 동안 총 5000억 달러(약 730조1500억원) 상당의 전자제품을 조달할 것"이라며 "그리고 그중 수천억개를 이곳 미국에서 생산할 수 있을 것으로 생각한다"고 했다. 이를 통해 미국 내 반도체 제조 및 전자제품 생산을 강화하고, 공급망 회복력을 높인다는 방침이다.
 
이와 관련해 황 CEO는 이번 주 엔비디아 컨퍼런스에서 차세대 반도체 베라 루빈을 공개하면서 수백만개의 칩이 상호 연결된 인공지능(AI)칩 클러스터를 구축할 예정이라고 밝혔다. 또한 지난해 말 양산하기 시작한 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰' 기반 시스템도 현재 미국에서 생산되고 있다고 설명했다.

아울러 황 CEO는 대만 반도체 기업 TSMC가 최근 미국에 1000억 달러를 추가 투자하기로 결정한 점을 언급하며, "이러한 투자로 인해 미국의 공급망 회복력이 크게 향상될 것"이라고 평가했다. 이어 "지금은 미국에서 제조할 수 있고 충분히 다양한 공급망이 있다"며 "대만의 공급망에서의 생산 차질이 생기면 불편하겠지만 괜찮을 것"이라고 자신했다.

중국 통신장비 기업 화웨이가 AI칩인 어센드(Ascend)를 생산하면서 AI칩 경쟁이 치열해진 것도 엔비디아가 미국 내 투자를 확대한 배경 중 하나다.

황 CEO는 "화웨이는 중국에서 가장 강력한 기술 기업 중 하나"라며 "그들은 그들이 관여한 모든 시장을 정복했다"고 말했다. 이어 "AI 분야에서 화웨이의 존재감은 매년 커지고 있다고 생각한다"며, 미국이 반도체 시장에서 패권을 쥐기 위해 엔비디아 AI칩의 대중 수출 제한 등 제재를 가했지만 화웨이의 지속적인 성공을 볼 때 이러한 조치가 제대로 이루어지지 않았다고 지적했다.

한편, 황 CEO는 TSMC 주도로 꾸려졌다고 알려진 인텔 파운드리 사업 인수 컨소시엄에 참여했다는 언론 보도에 대해서는 부인하면서도 인텔 파운드리와의 협력 기회를 모색하고 있다고 설명했다.
 
그는 "우리는 정기적으로 파운드리 기술을 평가하고 있고, 이를 지속적으로 진행하고 있다"며 인텔의 칩 패키징 서비스도 검토하고 있다고 말했다.