​​​​​​​OCI홀딩스, 日 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 합작공장 착공

한일 반도체 소재 동맹…협력 본격화

2029년부터 연간 8000t 상업 생산 예정

이우현 OCI홀딩스 회장(왼쪽 두번째), 김택중 OCI홀딩스 부회장(오른쪽 세번째), 주아방 조하리 사라왁 주지사(왼쪽 여섯번째)가 지난 6월 16일 말레이시아 사라왁주 사말라주 산업단지에서 진행된 OTSM 기공식에 참석해 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. [사진=OCI홀딩스]

한국과 일본 기업이 반도체 핵심소재 분야 첫 합작법인 OTSM(OCI Tokuyama Semiconductor Materials)을 설립하고 글로벌 시장 공략에 나선다.

OCI홀딩스는 지난 16일 오전 자회사 OCI TerraSus(구 OCI M)가 말레이시아 사라왁주 사말라주 산업단지에서 일본 화학전문기업 도쿠야마와의 반도체용 폴리실리콘 합작공장 기공식을 개최했다고 17일 밝혔다. 도쿠야마는 반도체용 폴리실리콘 글로벌 생산량 3위 업체다.

OTSM의 지분은 OCI TerraSus와 도쿠야마가 5대5로 나눠 가진다. 양사는 총 4억 3500만 달러(약 6000억원)를 투자해 반도체용 폴리실리콘을 생산할 예정이다. 

그동안 한일 기업 간 반도체 협력은 주로 완제품이나 장비 분야에 집중돼 있었지만 소재 분야(제조 공정 중 사용되는 화학물질 제외)에서의 합작은 이번이 처음이다.

이날 현장에는 △이우현 OCI홀딩스 회장 △김택중 OCI홀딩스 부회장 △양재용 OCI TerraSus 사장 △최성길 OTSM 사장 등을 비롯해 △요코타 히로시 도쿠야마 사장 △다툭 파팅기 탄스리 아방 조하리 사라왁 주지사 △ 다툭 아마르 심 쿠이 히안 박사 등 총 300여명이 자리했다.

OTSM 신규 공장은 OCI TerraSus 내 약 4만평 규모의 유휴부지에 건설될 예정이며, 오는 2027년 상반기 준공 및 시운전을 마친 후 PCN(고객사 승인) 절차 등을 거쳐 2029년부터 연간 8000t 규모의 반도체용 폴리실리콘을 생산 및 판매한다는 계획이다.

OCI홀딩스는 이미 사업회사 OCI 군산공장에서 연간 4700t 규모의 반도체용 폴리실리콘을 생산하고 있어 시너지를 창출할 수 있고, 글로벌 반도체 시장 성장에 따라 추후 고객사 확보에도 무리가 없을 것으로 기대하고 있다.

앞서 OTSM은 지난주 사라왁 에너지(SEB)로부터 계약기간 10년의 전력구매계약(PPA)을 체결해 안정적인 전력을 공급받을 예정이다. OTSM이 선보일 반도체용 폴리실리콘은 친환경 수력발전을 기반으로 생산하는 저탄소 제품이다. 

이우현 OCI홀딩스 회장은 "OTSM이 생산할 반도체용 폴리실리콘은 벌써부터 한국, 일본, 대만의 주요 고객사로부터 높은 관심을 받고 있다"면서 "앞으로도 전 세계적으로 증가하는 반도체 수요에 선제적으로 대응하고 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.