대만 방문한 젠슨 황 "中에 H20 후속 칩 공급, 美 결정에 달려"

"회사가 결정할 수 있는 사안 아냐…현재 美 정부와 대화 중"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [사진=로이터·연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 22일 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC를 방문하기 위해 대만을 찾았다고 로이터통신과 대만 중앙통신사(CNA)가 이날 보도했다.
 
보도에 따르면 황 CEO는 전용기를 타고 타이베이 쑹산공항에 도착한 직후 취재진과 만나 TSMC를 방문해 새로 출시될 제품에 대해 논의할 예정이라고 밝혔다.
 
그는 “대만에 온 주된 목적은 TSMC 방문”이라면서 “몇 시간 체류 후 TSMC 경영진과 저녁 식사를 하고 떠날 것”이라고 말했다. 또 TSMC 측이 자신에게 연설을 요청했다고도 전했다.
 
황 CEO는 “엔비디아는 H20의 후속 칩을 중국에 공급하는 문제를 두고 미국 정부와 협의 중이지만, 이는 회사가 결정할 수 있는 사안이 아니다”라며 “결정은 어디까지나 미국 정부에 달려 있으며, 현재 대화 중이지만 (공급 여부를) 알기엔 아직 이르다”라고 밝혔다.
 

엔비디아는 미 정부의 규제에 맞춰 중국 전용 저사양 AI 칩 H20을 개발·판매해왔으나, 도널드 트럼프 행정부 출범 이후 수출이 금지됐다가 지난달 재개 허가를 받았다. 당시 엔비디아는 H20 판매 수익의 15%를 미 연방정부에 납부한다는 조건으로 수출을 승인받았다. 이후 엔비디아는 TSMC에 H20 칩 30만개의 신규 생산을 발주했다고 로이터가 전했다.
 
그러나 최근 중국 당국은 보안 우려를 이유로 자국 기업들에 H20 칩 사용을 제한하라는 지침을 내린 것으로 알려졌다. 이에 중국 수출이 원활하지 않게 된 엔비디아가 폭스콘을 비롯한 일부 공급업체에 H20 관련 작업을 중단해 달라고 요청했다고 로이터가 소식통을 인용해 보도했다. 폭스콘은 엔비디아와 서버 및 부품 생산 계약을 맺고 있다.
 
IT 전문매체 디 인포메이션에 따르면 엔비디아는 삼성전자와 앰코테크놀로지에도 같은 내용을 전달했다. 앰코는 H20 칩의 고급 패키징을 맡고 있으며, 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)를 공급한다.
 
황 CEO는 이와 관련해 상당한 수량의 H20 칩이 이미 준비돼 있으며 현재는 중국 고객사의 주문을 기다리고 있다고 밝혔다. 그는 또 엔비디아 칩에는 '백도어'가 없으며 정부와도 원활히 소통하고 있다고 강조했다. 아울러 TSMC가 최고의 투자처라고 평가했다.
 
'백도어'는 정부나 해커가 기기 내부에 숨겨진 기능을 통해 데이터를 탈취하거나 원격 조작할 수 있는 기능을 말한다.
 
황 CEO의 대만 방문은 올해 세 번째이며, 이번 방문은 예고 없이 이뤄졌다고 CNA는 짚었다.