SK하이닉스, D램 이어 낸드 쌓는다… HBF 선점 박차

샌디스크와 'HBF 나이트' 열고 개발 협력 방안 오픈 토론

HBM 보완할 낸드 기반 기술… 2027년 초 양산 목표 선제 투자

지난 14일(현지시간) 미국 캘리포니아 세너제이에서 SK하이닉스가 샌디스크와 '2025 OCP 글로벌 서밋' 중 하나인 'HBF 나이트'를 열었다. 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표하는 모습. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 차세대 반도체 기술인 '고대역폭낸드플래시(HBF)' 개발에 적극 뛰어들었다.

샌디스크 등이 참여한 HBF 개발에 착수해 고대역폭메모리(HBM)에 이은 또 다른 승부수를 띄울 것으로 관측된다. 

27일 SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '2025 OCP 글로벌 서밋'에서 'AIN(AI-NAND) 패밀리'를 선보였다.

14일엔 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 'HBF 나이트'를 열고 글로벌 빅테크 및 학계 전문가들과 협력 강화 방안을 논의했다.

SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 공동 개발에 착수한 상태다. 2027년 초 HBF 양산을 목표로 하고 있다.

HBF는 D램을 적층해 만든 HBM(고대역폭메모리)과 비슷하게 낸드 플래시를 쌓아서 만든 제품이다. HBM처럼 고속의 메모리 인터페이스를 지향하지만 낸드 기반으로 구현되는 차이가 있다.

HBF는 HBM이 적층 한계로 대용량 칩을 만들기 어렵다는 단점을 보완하기 위해 개발이 시작됐다. HBM은 압도적인 속도와 대역폭으로 AI 연산을 뒷받침하지만, 적층 기술 한계로 용량 확대가 쉽지 않다. 다만 HBF도 데이터 전송률 향상에 기술적 한계가 있어 HBM을 대체하기보다는 보완재로 동반 성장할 것으로 보인다.

신영증권 보고서에 따르면 HBF 시장 규모는 2030년까지 120억 달러(16조9000억원)에 이를 것으로 추정된다. 이는 같은 해 예상되는 HBM 시장 규모(약 1170억 달러)의 10% 수준에 불과하지만 HBM을 보완하며 성장 속도를 높일 것으로 관측된다.

SK하이닉스는 HBF 시장도 빠르게 치고 나가 HBM 성공 모델을 재현한다는 방침이다. 경쟁사에 비해 빠르게 연구에 착수해 상징성과 기술 표준을 확보하기 위한 의도로 풀이된다. 풍부한 메모리 노하우를 보유한 샌디스크는 일단 SK하이닉스와 협업하며 시장에 진입했다.

삼성전자는 아직 이와 관련해 별다른 발표를 하지 않았으나 HBM 분야에서 후발주자였던 만큼 HBF 분야에선 선제 투자에 나설 가능성이 높다.

업계 관계자는 "복잡하고 긴 AI 연산 처리가 필요할 때 용량이 큰 낸드 기반 HBF가 보완재로 사용될 가능성이 높다"며 "SK하이닉스 등 반도체 업계의 기술 선점 경쟁이 점차 구체화될 것으로 보인다"고 말했다.