곽노정 SK하이닉스 사장 "단순 공급자에서 벗어나 풀 스택 AI 메모리 크리에이터 될 것"

SK AI 서밋에서 기조연설 ···HBM, D램, 낸드 주축으로 '뉴 메모리 솔루션' 제시

3일 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)가 서울 강남구 코엑스 오디토리움에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 AI 메모리를 주제로 발표하고 있다. [사진=SK하이닉스]

곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)는 3일 "풀 스택(전방위) 인공지능(AI) 메모리 크리에이터로 도약하겠다"고 선언했다. 단순 AI 메모리 공급자 역할에서 벗어나 고객사의 문제를 해결하고 함께 AI 생태계를 꾸려가겠다는 비전이다.
 
곽 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "지금까지 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심이었다면, 다가올 뉴 메모리 솔루션은 더 다변화할 것"이라며 "SK하이닉스는 메모리 기술 제조 업체 수준에서 벗어나 미래 메모리 기술을 설계하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'가 되겠다"고 강조했다.
 
풀 스택 AI 메모리 크리에이터는 고객사에 AI 관련 다양한 메모리 제품과 기술을 포괄적으로 제공하는 역할을 의미한다. 곽 사장은 "고객의 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용할 수 있게끔 도와주고 AI 추론 병목을 구조적으로 해결할 수 있게 할 것"이라고 밝혔다.
 
이를 위해 SK하이닉스는 △고객 맞춤 고대역폭메모리(HBM) △AI-D(D램) △AI-N(낸드)을 통해 뉴 메모리 솔루션을 제시하겠다고 했다.
 

고객 맞춤 HBM은 HBM 패키지 최하단의 베이스다이(Base Die)를 고객 요구사항에 맞게 제작한 제품이다. 그래픽처리장치(GPU)의 일부 기능을 베이스다이로 옮겨서 GPU의 연산 성능을 극대화하고 전력 효율을 높일 수 있다.
 
AI-D램의 경우 기존 범용에서 벗어나 각 영역을 세분화한 메모리 솔루션이다. 저전력 고성능의 차세대 D램 개발을 목표로 한다. SK하이닉스는 초고용량 메모리와 함께 자유자재로 메모리 할당이 가능한 제품 개발에 한창이다.
 
AI-낸드는 초고성능에 방점을 두고 있다. 곽 사장은 "작은 청크 크기에서 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 초고성능 SSD 양산에 집중할 예정"이라고 했다. HBM 용량의 한계를 보완하는 동시에 시장에서 가격 경쟁력을 강화할 수 있다는 게 곽 사장의 판단이다.
 
SK하이닉스는 현재 엔비디아와 여러 방면에서 반도체 협력을 강화하고 있다. 곽 사장은 "HBM 제조 협업은 물론이고 엔비디아의 '옴니버스', '디지털 트윈'을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있다"고 했다.
 
오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기적 파트너십을 논의하고 있고, 대만의 TSMC와도 차세대 HBM 베이스다이 등을 놓고 기술 협력에 나서고 있다.
 
곽 사장은 "현재 슈나이더 일렉트릭과 차세대 낸드 기술(HBF)의 국제표준화에 대해 논의하고 있다"면서 "네이버클라우드와는 데이터센터에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위한 협력도 진행 중"이라고 덧붙였다.