"열심히 일하고 왔다" 이재용, 미국 출장 마치고 귀국

미국 출장 마치고 귀국한 이재용 회장 [사진=연합뉴스]

이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 경영진과 잇따라 만나 파운드리 고객사 확대를 위한 네트워킹에 나섰다.

이 회장은 미국 출장을 마치고 15일 오후 9시 40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했다. 귀국 현장에서 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 “열심히 일하고 왔다”고 답했다.

업계에 따르면 이 회장은 이번 출장 기간 중 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 글로벌 반도체·IT 기업 수장들과 회동한 것으로 전해졌다.

삼성전자와 테슬라는 이번 만남에서 차세대 인공지능(AI) 칩 협력, 반도체 공급 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 등을 논의한 것으로 알려졌다. 양사는 앞서 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결하고, 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하기로 했다. 해당 칩은 테슬라의 완전 자율주행(FSD)과 로봇·AI 모델 운용에 활용될 예정이다.

삼성전자는 현재 테슬라의 AI4 칩을 생산 중이며, 대만 TSMC가 맡기로 했던 AI5의 일부 물량도 최근 확보한 것으로 전해졌다. 업계에서는 AI5와 AI6 모두 삼성전자 테일러 공장에서 생산될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

머스크 CEO는 앞서 소셜미디어 X를 통해 “삼성이 테슬라가 생산 효율성을 극대화하도록 돕는 데 동의했다”며 “내가 직접 생산 라인을 둘러보며 진전을 가속할 것”이라고 밝힌 바 있다.

이번 계약 성사 과정에서 이재용 회장의 역할이 컸다는 평가도 나온다. 이 회장과 머스크 CEO는 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 만나 협력 가능성을 논의했으며, 이후 양사 간 협력이 구체화돼 대규모 파운드리 계약으로 이어졌다는 분석이다.

AMD와의 협력 확대 가능성도 거론된다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E 제품을 공급 중이며, 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조하는 방안도 논의 중인 것으로 전해졌다. 이에 따라 메모리를 넘어 시스템반도체 분야로 협력이 확대될 수 있다는 전망이 나온다.

아주캐스트