트렌드포스 "AI 슈퍼사이클로 메모리 시장 매출 2배 이상 확대"

[자료=트렌드포스]

인공지능(AI) 확산에 힘입어 메모리 반도체 시장이 새로운 '슈퍼사이클'에 진입하며 매출 규모가 급격히 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 시장은 웨이퍼 파운드리 산업을 크게 앞지르며 2026년 사상 최대 매출을 기록할 것으로 예상됐다.

19일 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서를 통해 AI 수요 급증과 공급 제약이 맞물리면서 메모리 및 웨이퍼 파운드리 부문 모두 2026년까지 역대 최고 매출을 달성할 것으로 내다봤다. 트렌드포스는 메모리 시장 규모가 2026년 5516억 달러에 이를 것으로 추산했으며, 글로벌 파운드리 시장은 2187억 달러 수준에 머물 것으로 전망했다. 이에 따라 메모리 산업의 매출 규모는 파운드리 산업의 두 배를 넘어설 것으로 분석됐다.

트렌드포스는 이번 메모리 슈퍼사이클이 2017~2019년 사이클보다 수요 회복력과 가격 결정력 측면에서 훨씬 강력하다고 평가했다. 과거 사이클이 클라우드 데이터센터 확장을 중심으로 형성됐다면, 이번 사이클은 AI 모델 학습을 넘어 대규모 추론 단계로 전환되면서 고용량·고대역폭 D램 수요가 구조적으로 확대되고 있다는 설명이다. 서버 한 대당 메모리 탑재량이 증가하면서 메모리 수요 기반 자체가 크게 넓어지고 있다.

스토리지 분야에서도 AI 영향이 두드러진다. 엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공개 이후 고성능 스토리지 수요가 확대되며 기업용 SSD 시장도 빠르게 성장하고 있다. 트렌드포스는 통신사업자들이 비용 효율성과 성능을 동시에 확보하기 위해 고용량 QLC SSD 채택을 늘릴 것으로 전망했다.

이번 사이클의 또 다른 특징은 주요 구매 주체의 변화다. 과거에는 최종 기기 제조업체가 수요를 주도했지만, 현재는 통신서비스제공업체(CSP)가 시장을 이끌고 있다. CSP는 구매 규모가 크고 가격 변동에 대한 민감도가 낮아, 메모리 공급업체들이 이전 사이클보다 훨씬 높은 가격 인상을 실현할 수 있는 환경이 조성됐다는 분석이다.

반면 웨이퍼 파운드리 산업의 성장세는 메모리 대비 완만할 것으로 전망됐다. AI 칩 수요로 파운드리 업체들도 수혜를 보고 있지만, 생산 능력 구조와 가격 책정 메커니즘 차이로 매출 확대 속도에는 한계가 있다는 설명이다. 첨단 공정은 높은 단가에도 불구하고 전체 생산 능력에서 차지하는 비중이 20~30% 수준에 그치며, 파운드리 산업 특성상 장기 계약 중심의 사업 구조로 가격 변동성도 제한적이다.

트렌드포스는 메모리 산업이 파운드리보다 생산 능력 확장 측면에서도 유연하다고 분석했다. 메모리 제품은 표준화 수준이 높고 로직 반도체보다 마스크 레이어 수가 적어, 동일한 자본 지출로 더 빠르게 생산량을 늘릴 수 있다는 점이 매출 격차 확대의 배경으로 꼽혔다.

트렌드포스는 "AI 붐이 지속되고 공급 부족이 단기간에 해소되기 어려운 만큼 메모리 공급업체들은 당분간 강력한 가격 결정력을 유지할 것"이라며 "AI 기반 슈퍼사이클이 메모리 산업 구조를 근본적으로 변화시키고 있다"고 분석했다.