'최고 성능' 삼성 HBM4, 엔비디아 최상위 GPU 장악 유력

'최고 성능' 삼성 HBM4, 엔비디아 '듀얼 빈' 전략에 '탑 티어' 제품군 확실시

반도체국제표준 속도 기준比 46% 빨라… "속도 차별화, 高마진 이어질 것"

삼성전자 HBM4 제품 [사진=삼성전자]

삼성전자가 세계 최초로 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 압도적인 성능을 앞세워 핵심 고객사인 엔비디아의 최상위 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)에 적용될 전망이다.

19일 업계에 따르면 지난 12일 양산·출하된 삼성전자 HBM4는 JEDEC(반도체국제표준)를 뛰어넘는 최고 성능을 목표로 개발됐다. 10나노급 6세대 '1c D램'을 적용하고, 베이스 다이에 4나노 공정을 도입하며 성능과 수율(안정성)을 모두 잡았다는 평가를 받는다.

JEDEC의 속도 기준은 8Gbps다. 삼성전자 HBM4는 엔비디아의 요구 수준에 맞춰 이보다 약 46% 빠른 11.7Gbps 동작 속도를 안정적으로 구현했으며, 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 대역폭은 최대 3.3TB/s에 달한다.

삼성전자가 경쟁사보다 엔비디아 공급에 성공한 것도 최고 수준의 성능 때문이다. 차세대 GPU 베라 루빈 출시를 앞둔 엔비디아는 삼성전자 HBM4 탑재를 지상 과제로 삼았다. 

실제 업계에서는 엔비디아가 이른바 '듀얼 빈(Dual Bin)' 전략을 구사할 것으로 본다. 듀얼 빈은 하나의 동일한 제품군을 등급(Bin)으로 나눠 공급·관리하는 전략이다. 차량으로 비유하면 한 모델명 안에서도 옵션이나 버전에 따라 다양한 차등의 제품이 존재하는 것과 비슷하다.

HBM4에서는 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 구간과 차상위 속도 구간(10Gbps대)으로 이원화해 제품 전략을 가져갈 수 있고, 향후 HBM4 적용 범위가 넓어질수록 속도 기준도 더 세분화된다.

엔비디아 입장에서 삼성전자 HBM4가 '귀하신 몸'이 되면서 제품 가격도 전작인 HBM3E보다 20~30%가량 높은 700달러(한화 약 100만원) 수준으로 정해진 것으로 추정된다. 경쟁사 대비 한 단계 높은 성능을 보이는 데다 범용 D램 가격 상승이 지속되는 등 글로벌 시장에서 반도체 품귀 현상이 심화하고 있기 때문이다.

글로벌 주요 빅테크인 구글, 브로드컴 등이 올해도 HBM3E를 주요 제품으로 채택할 가능성이 높은 가운데 엔비디아와 제품군이 겹치는 AMD가 신형 AI 가속기에 HBM4를 탑재한다면 제품 가격은 또 한 번 요동칠 수도 있다.

업계 한 관계자는 "범용 D램이 높은 수익성을 확보하면서 삼성전자는 D램과 HBM4 투 트랙 양산 전략을 구사할 수 있게 됐다"며 "엔비디아를 비롯한 빅테크들의 고성능 HBM4 수요가 확실한 만큼 판가 상승으로 마진률도 상향 조정될 것으로 예상된다"고 말했다.