삼성전자 HBM4 세계 최초 양산...엔비디아 두고 AI 메모리 삼파전 본격화

파운드리 협업 통해 성능·단가 경쟁력 개선

삼성전자의 HBM4 [사진=삼성전자]

삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한다. 핵심 고객사인 엔비디아에 HBM4 납품을 공식화하며 차세대 HBM 시장의 주도권 잡기에 나선 것으로 풀이된다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 HBM 삼파전이 한층 치열해질 전망이다.
 
삼성전자는 12일 HBM4 출하 소식을 알리며 "그동안 HBM4 개발 착수 단계 국제산업표준기구(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔다"면서 "10나노급 6세대(1c) 최선단 공정 D램을 선제적으로 도입해 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 밝혔다.
 
반도체 업계에선 삼성전자가 엔비디아의 차세대 데이터센터 그래픽처리장치(GPU) '베라 루빈'향 HBM4 양산에 착수한 것으로 본다.  황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 설명했다.
  
삼성전자는 "글로벌 주요 그래픽처리장치(GPU) 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 주문형 반도체(ASIC) 기반의 고객사로부터 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다"며 엔비디아 이외에 AMD, 브로드컴, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크와 협력 확대를 시사했다.

 
그러면서 "업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 확보해 인공지능(AI)·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 제품을 공급할 것"이라고 강조했다.

전문가들은 삼성전자가 HBM4 첫 양산 소식을 알림에 따라 올 하반기 AI 메모리 시장 주도권 경쟁이 한층 치열해질 것으로 본다. 최태원 SK그룹 회장은 SK하이닉스 주요 임원과 함께 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라의 '99치킨'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 포함한 엔비디아 주요 임원과 저녁 '치킨 회동'을 했다. 이에 앞서 HBM4 공급망에 관한 양측의 심도 깊은 논의가 진행된 것으로 풀이된다.

마이크론도 11일(현지시간) 울프리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 "HBM4 대량 생산에 박차를 가하고 고객사 출하를 시작했다"며 엔비디아 공급망 탈락을 부인했다.