알리바바 "새로운 AI칩 시제품 단계, 엔비디아 완전 대체 목표"

알리바바 자료사진 [사진=로이터·연합]

중국의 대형 IT기업인 알리바바가 개발 중인 새로운 AI 반도체가 하반기 시제품 생산단계에 진입할 것으로 나타났다. 

우융밍(吳泳銘) 알리바바그룹 최고경영자(CEO)는 20일 실적 발표에서 팹리스(반도체 설계 전문업체) 자회사인 '핑터우거(平頭哥)'가 개발 중인 2세대 중국산 AI칩이 올해 하반기 시제품 생산 단계에 진입할 예정이라고 밝혔다고 중국 증권시보가 21일 전했다. 핑터우거는 하반기 반도체 설계도를 파운드리(반도체 외주제작) 업체에 넘겨 시제품을 생산하게 된다. 그리고 이를 바탕으로 양산단계에 진입할 것으로 예상된다. 

우 CEO는 차세대 칩의 구체적인 제품명이나 세부 사양을 공개하지 않았다. 그는 해당 칩에 대해 "연산 능력과 칩 간 연결 대역폭이 매우 강력할 것"이라며 "알리바바 내부에서는 이 칩이 대규모 AI 모델 학습을 완전히 대체할 수 있다고 판단하고 있다"고 설명했다. 이는 단순히 중국산 AI칩을 개발하는 수준을 넘어 엔비디아의 고성능 AI 가속기가 담당해 온 대형 모델 학습 시장까지 자체 칩으로 대체하겠다는 의미로 해석된다. 

핑터우거가 개발한 '전우(真武)' 계열 AI칩은 8월 초 기준 650개 이상의 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 또 지난 5월 공개된 진우 M890 기반 슈퍼노드는 최근 알리클라우드를 통해 상용화됐다. M890은 144GB의 고대역폭메모리(HBM)를 탑재하고 칩 간 연결 대역폭 800GB/s를 지원한다. 알리바바는 M890의 전체 성능이 이전 세대 진우 810E보다 3배 높다고 설명했다. 

이번에 우 CEO가 언급한 차세대 칩은 M890의 후속 제품이다. 핑터우거는 지난 5월 공개한 로드맵에서 2027년 3분기 전우 V900을 출시할 계획을 발표한 바 있다. 이 칩은 M890 대비 성능을 3배 높이는 것이 목표다. 또한 V900에는 216GB 메모리와 1200GB/s의 칩 간 연결 대역폭을 적용될 예정이다. 

우융밍 CEO는 또한 이미 핑터우거를 통해 GPU, CPU, 네트워크 칩을 포괄하는 자체 개발 칩 조합을 구축했다고도 소개했다. 이는 알리바바가 AI 칩을 단일 제품으로 개발하는 것이 아니라 매년 세대 교체를 추진하면서 CPU, AI 가속기, 네트워크 칩을 포함한 자체 컴퓨팅 생태계를 구축하고 있음을 보여준다. 

한편 알리바바는 올해 2분기매출액은 전년 동기 대비 9% 증가한 2689억위안을 기록했다. 순이익은 전년 대비 38% 감소한 207억위안이었다. AI 인프라 투자로 인해 순이익이 감소했다. 2분기 자본 지출은 전년 대비 75% 증가한 676억위안이었다. 앞서 알라비바는 올해부터 3년간 3800억위안(한화 약 78조원)을 투자한다는 계획을 밝혔다.