[공시] 에스티에스반도체, 반도체 클램프 방법 특허권 취득

(아주경제 정해림 기자) 에스티에스반도체는 반도체 패키지 클램프 방법의 특허권을 취득했다고 17일 공시했다.

회사 관계자는 "이번 특허는 반도체 패키지 이송용 컨베어벨트, 컨베어 장치 및 반도체 패키지 이송용 컨베어 장치를 이용한 방법으로 이번 발명을 통해 품질 기술력을 한차원 높여 생산성을 극대화할 수 있을 것"이라고 전했다. 

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