회사 측에 따르면 이번 과제는 중소벤처기업부와 한국산업기술진흥원이 주관하는 '중소기업기술혁신 개발사업'으로 반도체 패키징 공정에 X-ray(3D CT) 비파괴검사를 적용하는 것이 목표다.
반도체 기술의 발전에 따라 내부 구조는 더욱 복잡해 지고, 특히 HBM(High Bandwidth Memory; 고대역폭 메모리) 같은 적층형 메모리의 경우 미세한 내부 불량을 확인하기가 쉽지 않다. 기존의 비파괴검사로는 해상도에 한계가 있어 일반적으로 칩 자체를 절단하여 검사하는 파괴검사 방법을 이용하고 있다.
연구책임자인 이노메트리 검사기술센터 김준업 실장은 “선행개발 단에서 연구 중인 당사의 검사기술은 360도 전영역을 나노미터 단위로 검사하는 초정밀 나선형 CT 방식이고, AI로 이미지 해상도를 획기적으로 개선한다.”며 “개발 완료 시 기존 대비 검사 정밀도를 대폭 향상시키는 효과뿐 아니라 고가의 원재료를 파기하지 않아도 되기 때문에 경제적인 이점도 있다”고 설명했다.
이노메트리 이갑수 대표는 “독보적인 R&D 역량을 바탕으로 2차전지 시장에서 영향력을 더욱 굳건히 하고, 안정적인 고객사 포트폴리오를 구축하는 동시에 금번 연구과제를 성공적으로 수행하여 추후 반도체 등 초정밀 산업 분야에 당사 비파괴검사 장비 적용을 확장해 나가도록 준비할 것“이라 전했다.
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