삼성·SK 등 최신 기술 경쟁···제26회 반도체대전, 오늘 개막

23~25일 서울 코엑스서 열려, 반도체 280개사 700부스 규모 참여

제26회 반도체대전(SEDEX 2024)이 23일부터 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 열린다.

한국반도체산업협회에 따르면 이날 행사는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사뿐만 아니라 설계, 소재, 부품, 장비 등 국내 반도체 생태계를 이루는 기업 280여개가 참가하는 700부스 규모로 개최된다. 올해 주제는 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이다.

개막 첫날에는 반도체 시장 및 기술, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 ‘반도체시장전망 세미나’가 준비됐다. 23일부터 이틀 동안 대한전자공학회에서는 인공지능 반도체를 비롯한 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향부터 메모리, 패키징 기술동향에 대한 ‘반도체 산학연 교류 워크숍’이 개최된다.

이 밖에도 ‘반도체 환경안전 정책 세미나’ 및 ‘한·캐나다 반도체 이노베이션 포럼’, ‘반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스’ 등 다양한 반도체 관련 국제 행사들이 열린다.

둘째 날인 24일에는 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’이라는 주제로 SK하이닉스 이강욱 부사장(패키지개발담당)이 기조 강연한다. 세계 1위 반도체 및 디스플레이 장비기업인 AMK(어플라이드머티어리얼즈코리아) 박광선 대표가 ‘반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’라는 주제로 발표할 예정이다.

하반기 채용시즌을 맞아 취업준비생을 위한 ‘채용박람회’도 24~25일 양일간 열린다. 국내 반도체 관련기업 20여개사가 참여하고, 기졸업자와 졸업예정자 약 250여명을 대상으로 채용 관련 정보와 직무소개가 이뤄진다.

올해로 19회째를 맞이하는 ‘반도체 장학증서 수여식 행사’도 같은 날 개최된다. 이를 통해 반도체 관련 이공계 학생 19명에게 장학금(인당 1000만원)을 지원할 예정이다.

전시회에서는 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E, 저전력 D램 ‘LPDDR5X’ 등 AI 시대를 이끌 메모리 및 스토리지 솔루션을 선보인다. 또한 아이소셀(ISOCELL) 플래그십 이미지 센서, 파운드리 AI 턴키 솔루션 등 첨단 기술을 전시한다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 포함한 글로벌 톱 수준의 제품을 선보이며, 용인 반도체 클러스터의 미래 비전을 소개하는 특별 전시존도 마련한다.

AI 반도체 및 시스템반도체 분야 국내 기업도 한눈에 만날 수 있다. 국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 비롯, 엣지용 AI 반도체기업 딥엑스, 반도체 IP전문기업인 칩스앤미디어와 저전력, 고효율 NPU와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지도 참가한다. 산업통상자원부에서 추진하는 ‘글로벌스타팹리스기업’으로 선정된 에이디테크놀러지, 사피엔반도체, 솔리드뷰 등 다양한 시스템반도체 기업이 참가한다.