젠슨 황 입, '블랙웰' 향방에··· 삼성·SK 올해 실적 명운

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). [사진=연합뉴스]

이번주 미국 엔비디아의 실적을 발표를 앞두고 업계의 시선이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 입에 꽂혀 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 흐름이 ‘큰손’ 엔비디아의 실적과 맞물려 있는 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들의 향후 사업 방향을 좌지우지 할 수 있어서다. 특히 차세대 AI 칩인 '블랙웰' 매출이 처음 반영되면서 관련 결과와 전망이 올해 반도체 사업의 중요한 변곡점이 될 전망이다. 

25일 업계에 따르면 엔비디아는 26일 장 마감 후(한국시간 27일 오전 7시) 2024년 4분기 실적 발표을 발표한다. 시장이 기대하는 분기 매출은 420억달러(60조 1000억원)다. 예상치대로라면 엔비디아의 지난해 연 매출액은 1293억4400만달러(185조 650억원), 영업이익은 821억6200만달러(117조 5500억원)로 사상 최대 실적이 예상된다. 이는 전년 대비 매출액은 112.3%, 영업이익 149.2% 늘어난 수치다.

이번 실적은 중국 스타트업 딥시크의 등장으로 AI 반도체 시장이 요동친 후 내놓는 첫 실적이자, 발열 문제로 논란이 제기됐던 '블랙웰' 판매 실적 규모가 처음 공개되는 것이라 업계 관심이 뜨겁다.

모건스탠리는 엔비디아의 작년 4분기 실적에서 블랙웰 제품의 매출이 60억 달러(8조 5800억원)에 달할 것으로 예상했다. 실적 발표를 앞두고 시장 예상치를 웃돌 것이라는 전망도 나왔다. 글로벌 투자은행 UBS는 블랙웰 매출을 90억 달러(12조8000억원)로 봤다. 

시장에선 실적 발표 후 젠슨 황 CEO가 직접 블랙웰 올해 공급량과 향후 투자 등에 대해 언급할 것으로 예상하고 있다. 최근엔 휴렛팩커드가 블랙웰을 탑재한 상품을 공개해 블랙웰에 대한 시장 우려 불식시키면서, 어떤 평가 나올지도 관심이 집중된다.

엔비디아 블랙웰 시리즈는 AI 데이터센터 고객사들에 주로 공급되는 신형 고사양 인공지능 반도체다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 최대 구매 기업인 엔비디아 물량 수주에 따라 반도체 업체들의 매출 등락이 좌우되는 만큼, SK하이닉스와 삼성전자의 올해 실적에 명운이 걸렸다.  

시장에선 엔비디아의 실적 고공행진으로 HBM 분야에서 사실상 독점적인 지위를 유지하는 SK하이닉스의 수혜가 올해도 이어질 것이란 전망이다. 엔비디아의 중국향 H20칩 4세대 HBM3 8단부터, GB300향 5세대 HBM3e 12단까지 전 제품의 공급을 맡고 있는 업체는 SK하이닉스가 유일하다.

삼성전자는 전 세대인 HBM3까진 엔비디아의 벽을 뚫었지만 HBM3E에서는 퀄테스트 통과가 지연되고 있어 우려가 크다. 삼성전자는 올 상반기 중으로 엔비디아 납품 문제를 마무리 짓고, 승부처로 삼고 있는 HBM4(6세대) 연내 양산에 집중한다는 전략이다.