과기정통부-반도체 3사, 반도체 연구·사업화 협력

삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍('반도체 3사') 간 반도체 첨단 연구 및 기술사업화 선도 위해 양해각서(MOU)를 체결

 

[사진=과기정통부]

과학기술정보통신부(과기정통부)는 27일 한국과학기술회관에서 과학기술정보통신부와 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(‘반도체 3사’) 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
 
이번 양해각서는 인공지능(이하 ‘AI’) 시대를 맞아 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지로 마련됐다. 특히, 반도체 공공팹 연계 플랫폼인 ‘모아팹(MoaFab)’의 기능 고도화를 중심으로 추진된다.
 

‘모아팹’은 국내 6개 반도체 공공팹 기관*을 연계하여, 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼으로, 최근 본격적인 운영을 시작했다.
 
이번 양해각서를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의했다.
 
삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 고도로 축적된 반도체 기술 및 팹 운영에 관련한 컨설팅을 제공하여 모아팹의 활용도를 높일 계획이다.
 
또한, 3사의 고경력 인력이 팹에 참여하여 팹 운영의 전문성을 강화하고, 우수 인재를 양성하여 기업 채용과 연계함으로써 반도체 생태계 활성화를 도모하고자 한다.
 
유상임 과기정통부 장관은 “AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다”고 강조하며, “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다”라고 밝혔다.