리벨리온, 엔비디아 블랙웰급 AI 반도체 '리벨쿼드' 공개

삼성전자 4㎚ 공정 활용

"AI 데이터센터 수요 대응"

핫칩스 2025에서 선보인 리벨쿼드. [사진=리벨리온]

리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 글로벌 반도체 학술대회 '핫칩스 2025'에서 신형 인공지능(AI) 반도체 '리벨쿼드'를 최초 선보였다고 27일 밝혔다.

리벨쿼드는 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe 어드밴스드 표준을 적용한 AI 반도체다. 칩렛은 각기 다른 기능의 반도체를 연결하는 기술로, 업계 간 호환성을 위해 UCIe라는 표준이 제정됐다.

리벨쿼드는 UCIe 어드밴스드를 칩에서 구현한 최초 AI 반도체다. 이를 통해 칩 간 데이터를 더욱 빠르고 전력 효율적으로 전송할 수 있게 됐다.

삼성전자 4나노미터(㎚) 공정을 활용해 개발됐다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭 성능을 확보했다. 최신 고대역폭메모리 'HBM3E'를 탑재, 단일 칩에서도 수십억~수백억개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.

리벨리온은 아톰과 아톰맥스 등 AI 반도체를 양산, 일본과 사우디아라비아 등 아시아태평양 시장을 공략하고 있다. 차세대 제품인 리벨쿼드로 글로벌 대규모 AI 데이터센터 수요에 본격 대응한다는 계획이다. 향후 '리벨-IO', '리벨-CPU' 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 시장를 공략할 방침이다.

리벨쿼드의 칩렛 아키텍처 관련 IP(설계자산)를 제공한 영국 알파세이브웨미의 레티치아 줄리아노(Letizia Giuliano) 부사장은 "이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례"라며 "리벨리온이 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다"고 말했다.

박성현 리벨리온 대표는 "AI 산업은 그래픽처리장치(GPU)라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다"며 "리벨쿼드는 고성능에 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안이 될 것"이라고 밝혔다.