삼성전자, 평택 5공장 착공 재개… HBM4 양산 준비 본격화

[사진=연합뉴스]

삼성전자가 평택 5공장 건설 준비 작업을 재개한 것으로 알려졌다. 

7일 업계에 따르면 삼성전자 평택 5공장은 이르면 내달부터 본격적인 착공을 목표로 투자 재개를 위한 시동을 걸고 있는 것으로 파악됐다. 지난해 5월 착공 예정이었던 평택 5공장은 반도체 실적 부진과 메모리 수주 부족 등으로 삼성전자가 설비 투자 속도 조절에 들어가며 연기된 바 있다. 

이는 연내 엔비디아에 HBM3E을 공급하고 HBM4 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리 짓기 위해 생산능력(캐파)을 미리 확보하려는 차원으로 풀이된다.

삼성전자 평택캠퍼스는 289만㎡ 규모의 세계 최대 반도체 생산 시설로, 총 6개 공장 부지로 구성돼있다. 지난 2017년 1공장을 시작으로 현재 4공장 일부까지 가동되고 있다.

평택 5공장에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산 라인이 도입될 예정인데, 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산한다는 계획이다.

삼성전자는 최근 HBM4의 내부 양산 승인을 통과하고 고객사와의 공급 협의를 위한 샘플 양산을 준비 중이다.

SK하이닉스는 엔비디아와 진행 중인 내년 HBM 공급 물량 협상을 마무리 짓는 단계다.

한편, 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스의 D램 점유율(매출 기준)은 39.5%로, 1분기에 이어 2개 분기 연속 삼성전자를 제치고 1위에 이름을 올렸다.

앞서 SK하이닉스는 1992년 삼성전자가 D램 시장에서 세계 1위를 차지한 이후 33년 만인 지난 1분기 처음으로 D램 시장 세계 최고 자리에 올라섰다. 2분기에는 삼성전자와 점유율 격차를 1분기 2.5%p의 두 배를 훌쩍 넘는 6.2%p로 벌리며 1위 자리 굳히기에 들어갔다.