이브이첨단소재, 유상증자 규모 414억→284억으로 축소

[사진=이브이첨단소재]

이브이첨단소재가 유상증자 계획을 대폭 조정해 발행금액을 기존 414억원에서 284억원으로 줄이고, 발행예정 주식수는 4150만주에서 2700만주로 축소한다고 지난 1일 공시했다. 발행예정 가액도 998원에서 1053원으로 조정된다.

최동락 대표는 "진행 중인 유상증자와 관련해 금융감독원의 자금사용처 정정 요구가 수차례 있었지만, 이는 자본시장법상 공시·절차적 투명성을 강화하기 위한 당연한 절차로 받아들이고 있다"며 "유상증자가 실행될 경우 법무법인에 대금을 에스크로해 자금사용 목적에 따라 투명하게 집행하고 향후 사용 내역도 공개하겠다"고 강조했다.

당초 회사는 시설자금 175억원, 타법인 증권 취득자금 100억원, 운영자금 139억원 등 총 414억원을 조달할 계획이었다. 그러나 변경된 계획에서는 타법인 증권 취득자금이 제외되고, 운영자금도 30억원 줄어든 109억원으로 조정되면서 총 발행금액은 284억원으로 축소됐다.

이번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며 SK증권이 총액인수를 맡는다. 조달된 자금은 베트남 제2공장 증설 및 생산능력 확대 등 시설투자에 집중 투입되며, 일부는 운영자금으로 활용될 예정이다.

이브이첨단소재 관계자는 "전기차·자율주행차 수요 증가로 인해 단순 소형 회로 기판을 넘어 대면적 FPCB 생산 역량이 곧바로 기업가치로 직결되는 상황에서, 설비 투자 타이밍을 놓치면 기술 후발업체와 경쟁에서 살아남기 어렵다"며 "기업이 처한 산업 생태계 전환과 중장기 성장 전략을 균형 있게 조명할 필요가 있다"고 말했다.