
소식통은 xAI가 당초 계획보다 더 큰 규모의 자금을 조달하고 있으며 여기에는 엔비디아의 지분 투자도 포함된다고 전했다.
이번 펀딩 라운드는 총 200억 달러 규모에 달하며, 75억 달러의 지분 투자와 최대 125억 달러의 부채로 나뉘는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 최대 20억 달러를 투입할 예정으로 지분 투자에 포함된다.
또 이번 펀딩은 별도로 설립되는 특수법인(SPV)을 통해 이뤄지며, SPV가 엔비디아 칩을 구매하고 xAI는 이를 5년 동안 빌려 사용한다. 블룸버그는 이 구조는 그래픽처리장치(GPU)를 담보로 한 부채로, 회사 자체를 담보로 하지 않기 때문에 기술 기업들이 부채 부담을 줄이는 새로운 모델로 주목받고 있다고 설명했다.
xAI는 이미 올해 초 약 100억 달러의 지분 및 부채 자금을 조달했지만, 매달 10억 달러를 소진하고 있어 추가 자금이 필요하다고 블룸버그통신은 전했다.
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