머스크發 파운드리 지각변동… 삼성도 테슬라 AI5칩 만든다

일론 머스크 "삼성·TSMC 모두 AI5 생산 참여"

삼성 파운드리, 7월 AI6 초대형 '잭팟' 이은 낭보

삼성전자가 미국 텍사스주에 건설 중인 테일러 신규 파운드리 팹 전경. [사진=삼성전자]

삼성전자와 테슬라의 반도체 파트너십이 더욱 끈끈해지면서 파운드리 분야에서 TSMC 독주에 제동이 걸리고 있다.

22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라고 밝혔다. 당초 TSMC가 전량 책임질 것으로 보였던 자사 인공지능(AI)칩 AI5 생산 계획에 삼성전자도 포함시키겠다는 선언이다.

테슬라는 완전자율주행(FSD)을 목표로 AI 반도체 개발을 진행 중이다. 현재 테슬라 차량에 들어가는 자율주행 칩셋 AI4는 삼성전자가 생산 중이며, 2028년 출시 목표인 AI6도 삼성전자가 수주한 바 있다. AI5 개발에 삼성전자가 참여하면 테슬라의 최신 AI칩 3개를 모두 생산하는 셈이다.

머스크의 이번 발언은 단순한 립서비스가 아니다. 그는 지난 7월에도 자신의 'X'에 삼성전자가 AI6를 생산할 것이라고 직접 언급해 삼성전자와 계약한 사실이 확인됐다. 반도체 부문 단일 고객 기준 최대 규모인 총 22조7648억원어치 계약이다. 

테슬라가 AI5 칩 생산에 삼성전자를 끌어들인 건 수요 확대와 삼성 파운드리의 가격 경쟁력을 감안한 조치라는 분석이 나온다.

머스크는 실적 발표에서 "우리의 명시적 목표는 AI5 칩을 과잉공급하는 것"이라고 말했다. 미래 수요 증가를 염두에 두고 충분한 AI5 칩 생산에 나서겠다는 것이다. TSMC는 애플, 엔비디아 등 미국 빅테크를 고객사로 두고 있어 테슬라 물량을 제때 소화하지 못할 가능성이 제기된다. 삼성전자로 공급처를 이원화하면 리스크를 줄일 수 있다.

TSMC의 가격 인상도 테슬라로서는 부담이다. TSMC는 연내 양산 예정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정 가격을 이전 세대인 3나노보다 50% 이상 올릴 방침이다. 70%를 넘나드는 파운드리 시장 점유율을 앞세워 막강한 가격 결정권을 행사하고 있다. 

삼성전자가 AI5 개발에 참여하게 되면서 글로벌 파운드리 시장은 지각 변동을 맞게 됐다. TSMC의 맹활약으로 부진의 늪에 빠졌던 삼성 파운드리가 본격적인 반등 발판을 마련한 것이다. 테슬라 수주 물량이 실적에 반영되기 시작하면 파운드리 적자 탈출은 시간문제라는 전망이 나온다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "삼성이 테슬라 AI5 칩을 수주한 것은 파운드리 경쟁력 차원에서 상당한 의미가 있다"며 "TSMC 물량이 꽉 찬 측면도 있지만 삼성 파운드리에 대한 신뢰가 드러난 것"이라고 말했다. 이어 "성공리에 양산한다면 다른 빅테크 수주 가능성도 높아져 파운드리 흑자 전환에 도움이 될 수 있다"고 덧붙였다.