SK하이닉스의 올해 3분기 영업이익이 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업발 '반도체 슈퍼사이클(초호황기)' 등에 힘입은 결과다. 아울러 회사는 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량과 관련해 주요 고객사와 공급 협의를 마무리했다고 밝히면서, 차세대 격전지인 6세대 HBM(HBM4)은 4분기부터 본격 출하할 것이라고 설명했다.
SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원의 경영실적을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 같은 기간 17조5731억원 대비 39.1% 증가했고, 영업이익은 7조300억원보다 61.9% 늘었다. 순이익은 같은 기간 5조7534억원에서 12조5975억원으로 119% 늘었다.
SK하이닉스 측은 "D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, 인공지능(AI) 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다"고 했다. 이어 "고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다"며 "HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다"고 덧붙였다.
특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했다. 아울러 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다.
3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9000억원 늘어난 27조9000억원에 달했다. 반면 차입금은 24조1000억원에 그쳐 회사는 3조8000억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다.
SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 아울러 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다.
아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다는 게 SK하이닉스 측의 설명이다.
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다"며 "앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다"고 말했다.
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