[컨콜] 삼성전자 "2월부터 HBM4 양산 출하 예정"

[사진=삼성전자]

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)4 관련 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌지만 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 평가 진행 중이다"고 말했다.

또 "이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중이며 주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝혔다.