브로드컴, 구글 차세대 AI 인프라 공급 확대…앤트로픽 수요도 연결

[사진=연합뉴스]

브로드컴이 구글의 차세대 인공지능(AI) 인프라 공급 계약 범위를 넓혔다.
 
6일(현지시간) 로이터통신과 앤트로픽에 따르면 브로드컴은 구글과 향후 AI 연산에 특화한 반도체인 TPU(텐서처리장치)용 맞춤형 칩을 개발·공급하는 장기 계약을 맺었다.
 
별도로 구글의 차세대 AI 랙(여러 서버와 연결 장비를 한데 묶은 설비)용 네트워킹 및 기타 부품에 대한 공급 보장 계약도 체결했다. 이 계약은 최대 2031년까지 이어진다.
 
브로드컴은 구글 AI 시스템의 핵심 반도체뿐 아니라 랙 단위 인프라(서버·통신 장비 등 기반 설비)에 들어가는 네트워크 부품까지 맡게 됐다.
 

여기에 앤트로픽의 차세대 연산 수요도 연결됐다. 앤트로픽은 같은 날 구글·브로드컴과 차세대 TPU 컴퓨팅 용량 계약을 새로 체결했다고 밝혔다. 브로드컴 공시는 이 규모를 2027년부터 약 3.5기가와트로 제시했다.
 
앤트로픽은 이번 계약이 지난해 11월 밝힌 미국 컴퓨팅 인프라 투자 확대 계획의 연장선이라고 설명했다. 당시 회사는 미국 내 컴퓨팅 인프라 강화를 위해 500억달러(약 71조원)를 투입하겠다고 밝혔다.
 
회사는 또 AI 모델 클로드 수요가 빠르게 늘면서 현재 매출 흐름을 1년으로 환산한 연환산 매출이 2025년 말 90억달러(약 13조원)에서 현재 300억달러(약 43조원)를 넘어섰다고 설명했다. 연 100만달러(약 14억원) 이상을 쓰는 기업 고객도 2월 500곳 이상에서 현재 1000곳 이상으로 늘었다고 덧붙였다.