MHS, 컴퓨텍스서 AI 반도체 '수냉 냉각 솔루션' 공개

AI 반도체 뜨거워질수록 냉각 기술 중요

수냉 솔루션 앞세워 글로벌 시장 도전

냉각 솔루션 스타트업 MHS가 2일 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 전시회에 부스를 차리고 기업 고객과 상담을 진행하고 있다. [사진=MHS]

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 빨라지면서 발열 관리가 차세대 AI 인프라의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 고성능 반도체가 더 많은 전력을 쓰고 더 많은 열을 내면서 냉각 기술이 서버와 데이터센터의 성능, 안정성, 전력 효율을 좌우하는 변수로 부상한 것이다.

2일 업계에 따르면 반도체 냉각 솔루션 기업 엠에이치에스(MHS)는 대만 타이베이에서 열리고 있는 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 독자 수냉(水冷)식 냉각 기술을 적용한 차세대 AI 반도체 냉각 솔루션을 선보였다. MHS는 반도체와 전력장치, 서버용 고발열 부품의 냉각 솔루션을 개발하는 스타트업이다.

이번 전시에서 MHS가 공개하는 핵심 기술은 'MACS(Micro Aqua Cooling System)'다. MACS는 초박형 마이크로채널 구조를 활용해 고발열 반도체에서 발생하는 열을 제어하는 MHS의 독자 수냉식 냉각 기술이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 냉각 성능이 시스템 전체 효율을 좌우하는 만큼 MHS는 이 기술을 차세대 AI 반도체 냉각 플랫폼으로 고도화하고 있다.

대표 제품은 MACS 기술을 적용한 수냉식 냉각 솔루션 '르네상스(Renaissance)' 시리즈다. 르네상스는 AI 반도체와 HPC 환경을 겨냥해 개발된 콜드플레이트, 라디에이터, 펌프 일체형 수냉 솔루션이다. 엔비디아 RTX 5090급 제품을 타깃으로 설계됐으며, 600W급 이상 고발열 환경을 기준으로 성능 검증을 진행했다.

 

엔비디아 GPU RTX5090용으로 설계된 MHS의 수냉식 쿨러 '르네상스' 제품 모습. [사진=MHS]

르네상스는 데이터센터와 AI 서버를 위한 패시브 모델, 고성능 PC와 워크스테이션을 위한 액티브 모델로 구성된다. 두 모델 모두 기존 공냉(空冷)식 서버에 적용할 수 있는 하이브리드형 수냉 솔루션으로 개발됐다. 높은 냉각 성능과 장착 편의성을 동시에 확보해 기존 인프라의 전환 부담을 줄이는 데 초점을 맞췄다.

MHS는 르네상스 개발을 통해 마이크로채널 기반 고성능 콜드플레이트와 라디에이터 제품군을 모두 확보하게 됐다. 현재 글로벌 제조사와 함께 전기차 인버터용 콜드플레이트, 데이터센터용 콜드플레이트와 라디에이터 제품화도 추진하고 있다.

공냉식 제품군도 함께 공개했다. MHS는 최대 300W급 CPU를 지원하는 공냉식 쿨러 '모나코(Monaco)'를 선보인다. 모나코는 고성능 워크스테이션과 서버 환경을 겨냥한 제품으로 MHS의 특허 기술을 기반으로 냉각 성능과 시스템 호환성을 높인 것이 특징이다.

업계에서는 국내 스타트업이 컴퓨텍스에 직접 참가해 AI 반도체 냉각 솔루션을 선보인다는 점에도 의미를 두고 있다. AI 인프라 경쟁이 반도체 칩 성능뿐 아니라 전력, 냉각, 패키징, 서버 설계까지 확장되는 상황에서 한국 기업이 글로벌 냉각 솔루션 시장에 도전장을 낸 셈이다.

임종수 MHS 대표는 "AI 인프라 경쟁력의 핵심은 결국 발열 제어 기술"이라며 "MHS는 독자 기술인 MACS를 기반으로 차세대 AI 반도체에 최적화된 냉각 솔루션을 개발해 왔으며, 이번 컴퓨텍스를 통해 글로벌 고객들에게 차별화된 기술력과 양산 역량을 선보일 계획"이라고 말했다.