한미반도체, 컴퓨텍스 첫 참가…AI 반도체 공급망 공

HBM용 TC 본더 4·와이드 TC 본더 공개

연말 미국 법인 추진하며 글로벌 고객 접점 확대

[사진=한미반도체]

한미반도체가 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에 처음 참가했다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더를 앞세워 글로벌 공급망 내 입지를 넓히려는 행보다.

4일 업계에 따르면 한미반도체는 지난 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터에서 열린 컴퓨텍스 2026에 참가했다. 컴퓨텍스는 PC·전자 전시회에서 출발했지만 최근에는 엔비디아와 AMD, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 AI 기술 흐름을 제시하는 행사로 성격이 확대되고 있다.

한미반도체는 이번 전시에서 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산을 겨냥한 '와이드 TC 본더'를 선보였다. TC 본더는 여러 층의 D램을 정밀하게 쌓아 HBM을 만드는 데 쓰이는 핵심 장비다.

와이드 TC 본더는 D램 다이 면적이 커지는 차세대 HBM 생산에 대응하기 위한 장비다. 다이 면적이 넓어지면 TSV와 입출력 인터페이스 수를 늘릴 수 있어 메모리 용량과 대역폭 확대에 유리하다.

AI 반도체용 2.5D 패키징 장비도 함께 공개했다. 한미반도체는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등을 통합하는 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 소개하며 첨단 패키징 대응력을 강조했다.

업계에서는 HBM 세대가 높아질수록 단순 메모리 성능뿐 아니라 적층 정밀도와 패키징 수율이 전체 AI 반도체 공급 능력을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르고 있다고 보고 있다.

한미반도체는 글로벌 고객 접점 확대도 추진한다. 회사는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 준비하고 있다. 엔비디아와 주요 AI 반도체 기업들이 밀집한 지역에 거점을 두고 현지 대응력을 높이겠다는 전략이다.

컴퓨텍스 2026은 올해 1500개 기업이 참가하고 6000개 부스가 운영되는 규모로 열렸다. 엔비디아 젠슨 황 CEO와 AMD 리사 수 CEO 등 글로벌 AI 반도체 업계 주요 인사들도 기조연설에 나섰다.

한미반도체 관계자는 "컴퓨텍스는 AI 칩 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망의 기술 흐름을 확인하는 자리"라며 "독자적인 TC 본더와 차세대 장비를 앞세워 글로벌 시장 리더십을 강화하겠다"고 말했다.