AI 주문 몰린 TSMC…'3나노 생산능력' 월 18만장 전망

당초 예상보다 2∼3개월 앞당겨질 듯

2나노도 연말 월 10만장 수준으로 확대

TSMC [사진=로이터·연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 'TSMC'가 인공지능(AI) 반도체 주문 증가에 힘입어 첨단 공정 생산능력을 빠르게 늘리고 있다.
 
6일 대만 경제일보 등에 따르면 TSMC의 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 웨이퍼 투입량은 올해 4분기 초 월 18만장에 이를 것으로 전망됐다. 웨이퍼 투입량은 반도체 생산라인에 들어가는 원판 수로, 공장 생산능력을 보여주는 지표다.
 
당초 연말로 예상됐던 월 18만장 달성 시점이 2∼3개월 앞당겨지는 셈이다. 다만 이는 TSMC가 공식 발표한 수치가 아닌 공급망 관계자들의 추정치다. 올해 상반기 3나노 생산능력은 월 15만장 수준까지 늘어난 것으로 전해졌다.
 
엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 AI 및 고성능 서버용 반도체 주문이 증가한 영향이다. TSMC는 늘어나는 수요에 대응하기 위해 일부 5나노 장비를 3나노 공정용으로 바꾸고 생산시설 확충에도 속도를 내고 있다.
 

차세대 2나노 공정 생산능력도 빠르게 늘어날 전망이다. 공급망 관계자들은 월 생산능력이 올해 상반기 5만∼6만장에서 4분기 초 8만장 이상으로 늘고, 연말에는 10만장에 근접할 것으로 내다봤다.
 
이에 따라 2나노와 3나노 공정의 합계 생산능력은 4분기 초 월 26만장을 넘어설 것으로 예상된다.
 
첨단 공정이 TSMC 매출에서 차지하는 비중도 커지고 있다. 올해 2분기 전체 웨이퍼 매출 가운데 3나노와 2나노 비중은 각각 30%와 3%였다. 7나노 이하 첨단 공정을 모두 합친 비중은 77%에 달했다.
 
TSMC는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 올해 설비투자 전망을 기존 520억∼560억달러에서 600억∼640억달러로 높였다. 전체 투자액의 70∼80%는 첨단 공정 기술에 투입할 계획이다.
 
웨이저자 TSMC 회장은 “AI 관련 수요가 2029∼2030년까지 강하게 이어질 것”이라고 전망했다.