GPU 냉각수 60% 줄여…엠에치에스, AI용 초경량 콜드플레이트 개발

엔비디아 B300급 조건 시험서 열저항 0.0094℃/W…110g 초경량 구현

AI 데이터센터 액체냉각 확산 겨냥…글로벌 시장 공략 본격화

[사진=엠에이치에스]

AI 데이터센터 열관리 전문기업 엠에이치에스(MHS)가 냉각수 사용량을 줄이면서도 고발열 그래픽처리장치(GPU)를 식힐 수 있는 초경량 콜드플레이트를 개발했다. AI GPU의 발열량이 1kW를 넘어서며 액체냉각 채택이 늘어나는 가운데 같은 냉각 설비로 더 많은 GPU를 운용할 수 있도록 효율을 높인 것이 핵심이다.

20일 MHS는 엔비디아 블랙웰 B300급 GPU의 발열 조건인 1180W를 모사해 시험한 결과 냉각수를 분당 2.5L 흘렸을 때 열저항 0.0094℃/W를 기록했다고 밝혔다. 회사 측은 외부에 공개된 글로벌 최상위권 제품의 0.01℃/W 안팎보다 낮은 수준이라고 설명했다. 열저항은 낮을수록 열을 빠르게 빼낼 수 있다는 의미다.

냉각수를 분당 1.0L로 60% 줄인 조건에서도 열저항은 0.0124℃/W를 기록했다. MHS는 공개된 GB300급 제품 시험 사례보다 적은 냉각수로 더 높은 열부하를 처리했다고 설명했다.

무게는 약 110g이다. 핵심 열교환부를 두께 1㎜ 안팎으로 얇게 설계해 GPU와 메인보드에 가해지는 하중을 줄이고 고밀도 AI 서버 내부의 공간 활용도를 높였다.

시장조사업체 트렌드포스는 AI 칩의 액체냉각 적용률이 지난해 약 33%에서 올해 53%로 높아질 것으로 내다봤다. 엔비디아와 AMD·구글의 고성능 AI 칩이 액체냉각 채택을 밀어 올리면서 콜드플레이트와 CDU 등 관련 부품 수요도 빠르게 늘고 있다.

MHS는 데이터센터 냉각장비 전문기업을 통해 외부 성능 검증을 진행할 예정이다. 마이크로채널 수를 늘리는 '다층 마이크로채널' 기술도 적용해 냉각 성능을 추가로 높인다는 계획이다.

임종수 MHS 대표는 "AI 데이터센터 냉각 경쟁은 이제 얼마나 차갑게 식히느냐보다 얼마나 적은 냉각수와 펌핑 전력으로 식히느냐의 싸움"이라며 "글로벌 상위 제품과 동일 조건 비교시험을 통해 기술력을 입증하고 해외 AI 서버·데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 말했다.