엠에치에스, 하이퍼엑셀과 'AI 추론칩 냉각' 맞손…액체냉각 적용 추진

'베르다' 평가보드에 히트싱크 공급…개발 초기부터 열관리 참여

마이크로채널 기반 'MACS' 검토…고발열 반도체 대응력 강화

[사진=MHS]

열관리 전문기업 엠에이치에스(MHS)가 하이퍼엑셀의 차세대 인공지능 반도체에 액체냉각 기술을 적용하는 방안을 추진한다. 히트싱크 공급에서 시작한 협력을 고발열 AI 반도체용 냉각 솔루션으로 넓히겠다는 구상이다.

3일 MHS는 AI 반도체 팹리스 하이퍼엑셀과 냉각 기술 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사는 지난해 체결한 업무협약(MOU)을 토대로 제품 개발 단계부터 열관리 기술을 공동 검토하고 있다.

하이퍼엑셀은 대규모언어모델 추론 연산에 특화된 LPU 아키텍처를 개발하고 있다. 대표 제품인 '베르다(Bertha)'를 앞세워 생성형 AI 추론 반도체 시장을 공략하고 있다.

MHS는 현재 베르다 개발에 사용되는 평가보드(EVB)에 히트싱크를 공급하고 있다. 평가보드는 반도체 양산에 앞서 성능과 전력 효율 및 작동 안정성을 검증하는 장치다.

 

하이퍼엑셀 로고 [사진=MHS]

양사는 향후 베르다에 MHS가 개발한 액체냉각 기술 'MACS'를 적용하는 방안도 논의하고 있다. MACS는 얇은 냉각판 내부에 미세한 유로를 구성해 냉각수를 순환시키는 마이크로채널 방식의 냉각 기술이다.

AI 반도체의 연산 성능과 소비전력이 높아지면서 기존 공랭식 냉각만으로 발열을 처리하기 어려운 사례가 늘고 있다. 업계에서는 반도체 성능을 안정적으로 유지하고 데이터센터의 냉각 전력을 줄이기 위해 액체냉각 적용이 확대될 것으로 보고 있다.

MHS는 최근 모빌린트의 차세대 NPU 가속기 'MLA400'용 열관리 기구물 개발을 마치고 양산 공급까지 맡아 국내 AI 반도체 기업과의 협력을 개발 단계에서 양산으로 넓히고 있다.

MHS는 열해석과 방열 설계 및 시제품 제작에 이어 제조성 검토와 양산 지원까지 제공할 계획이다. 베르다의 개발 일정에 맞춰 히트싱크와 액체냉각을 포함한 열관리 기술의 적용 범위를 단계적으로 확대할 것으로 보인다.

임종수 MHS 대표는 "평가보드 단계부터 양산까지 하이퍼엑셀에 적합한 열관리 솔루션을 제공할 것"이라며 "MACS를 활용한 액체냉각 협력도 확대해 제품 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.