[컨콜 종합] 삼성전자 "내년 HBM 이미 완판…2028년까지 메모리 공급 부족"

장기공급계약 10곳 완료·10곳 협상…모바일·車로 고객 확대

"파운드리, 8나노 이하 가동률 100% 웃돌아"

[사진=연합뉴스]

 

삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 협상을 마치고 '완판'을 공식화했다. 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 내다보면서 장기공급계약(LTA)을 원하는 고객사도 하이퍼스케일러를 넘어 모바일·자동차 업계로 넓어지고 있다.

삼성전자는 29일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 증량 요청도 지속 접수되고 있다"고 밝혔다.

3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 늘어 HBM 매출의 60% 수준까지 올라섰다. 하반기 중 전체 D램 점유율과 같은 수준의 HBM 점유율을 확보하겠다는 목표도 3분기에 이미 달성한 것으로 봤다.

수급 전망은 2028년까지 늘려 잡았다. 삼성전자는 "건설비 상승과 설비 선수금 영향으로 시설투자 규모가 부풀려 보이는 경향이 있고, 신규 건설부터 웨이퍼 생산까지 리드타임이 길어 내년 투자 증가분이 2028년 비트 생산에 실질적으로 기여하기 어렵다"고 설명했다. HBM4E·HBM5로 갈수록 다이 크기가 커지는 점도 공급 제약 요인으로 꼽았다.

장기공급계약은 대형 고객 10곳과 체결을 마쳤고 또 다른 주요 고객 10곳과 협상하고 있다. 계약 고객은 하이퍼스케일러·서버 업체뿐 아니라 모바일·오토모티브·네트워크 업체로 확대되는 추세다. 2030년까지 생산능력(캐파)의 60~70%를 장기계약으로 채우겠다는 목표도 가시화됐다고 덧붙였다. 

투자 고삐도 죈다. 올해 연간 시설투자는 84조4000억원으로 전년보다 31조7000억원 늘고, 이 중 반도체(DS)부문이 76조8000억원을 차지한다. 3분기 연구개발(R&D) 비용은 14조4000억원이었다.

파운드리는 내년 8나노 이하 공정 가동률이 100%를 웃돌 것으로 보고 8·4·2나노 캐파 증설에 나선다. 미국 테일러 1기 팹은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했고 2기 팹 건설도 본격화를 앞두고 있다. 내년 HPC 매출 비중은 50%를 넘어설 전망이다. 1.4나노는 일부 고객과 테스트칩 개발을 확정했다.

낸드에서는 에이전틱 AI 확산으로 KV 캐시가 급증하면서 서버용 SSD 수요가 늘고 있다며 32단 스태킹 기술을 적용한 256테라바이트(TB) QLC SSD를 내년 초 상용화하겠다고 밝혔다.

주주환원은 올해 잔여 재원 55조~75조원을 현금배당과 자사주 매입·소각에 쓰고, 우선주 매입 비중을 높이는 방안도 검토한다. 구체적인 실행안과 2027년 이후 새 정책은 내년 1월 말 이사회에서 확정한다.