하이닉스, 협력사와 'R&D' 기술교류 펼쳐

하이닉스반도체는 18일 이천 본사에서 '제2회 대·중소 상생협력 R&D 기술 교류회'를 개최했다.
 
이 행사에서하이닉스는 40나노 이하 D램 및 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술을 소개했다. 아울러 차세대 기술 로드맵을 공유해 협력회사들이 향후 기술 연구 및 개발 방향을 수립할 수 있도록 했다.

특히 이번 교류회에서는 △포토·식각(Photo·Etch) △증착(Diffusion·Thin Film) △세정(CMP·Cleaning) 등 각 분야별로 발표 및 토의 시간이 주어졌다. 이를 통해 현재 양산 및 개발 중인 기술뿐 아니라 향후 연구·개발 방향 및 기술적 애로사항 등에 대한 구체적인 논의가 진행됐다.

하이닉스의 박성욱 연구소장은 "협력회사들이 선행 기술 및 차세대 제품에 적합한 장비 및 재료 등을 개발할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다"고 밝혔다.

이번 자리에는 박 소장을 포함해 연구·개발 담당 임직원들과 21개 협력회사의 최고 기술 담당자 100여 명이 참석했다.

아주경제= 이하늘 기자 [e-mail]
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