삼성 반도체, 파운드리 산업 속도낸다

(아주경제 감혜림 기자) 메모리 분야 1위, 시스템 LSI 8대 부문 1위에 이어 반도체를 수탁생산하는 파운드리 산업에서도 삼성전자의 행보가 빠르게 진행되고 있다.

삼성전자는 11일 파운드리 업계 최초로 32나노 저전력 '하이-케이 메탈 게이트(HKMG, High-K Metal Gate)' 로직공정을 개발했다고 밝혔다.

삼성전자는 이번 공정 개발을 통해 차별화된 최신 반도체 제품을 공급할 수 있게 됐다. 아울러 차세대 전략 사업으로 육성 중인 파운드리 사업도 한 단계 도약할 수 있는 계기를 마련했다.

HKMG 기술은 신물질을 사용해 공정이 미세화 될수록 증가되는 누설전류를 줄이고 동작속도를 향상시키는 최첨단 저전력 로직공정 기술이다. 특히 기존 45나노 공정 대비 집적도가 2배로 생산성이 좋다. 

회사측은 이 기술을 적용해 기존 45나노 저전력 공정에 비해 누설전력을 55%, 소비전력도 30% 감소시켰다고 설명했다.

삼성전자는 이 기술을 IBM 등 로직 기술 개발 파트너들과의 공동연구를 통해 개발했다. 또한 암, 시놉시스, 케이던스 디자인 시스템 등 IP·설계 솔루션 파트너들과 협력해 IP와 설계 프로세스 검증을 완료했다.

HKMG는 스마트폰, 태블렛 PC등 차세대 모바일 기기 개발에 중요한 역할을 할 것으로 전망돼 향후 성장 속도가 더욱 빨라질 것으로 기대된다.

우남성 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 담당 부사장은 "이번 공정 개발은 파운드리 사업에서 기술 리더십을 확인하는 전략적인 이정표"라며 "주요 기술 파트너들과 기술협력을 통해 모든 양산 준비를 마치고, 고객의 다양한 제품 설계를 적용한 제품 개발 단계에 있다"고 말했다.

한편 시장조사기관 가트너에 따르면 파운드리 시장은 지난해 200억 달러에서 2014년 422억 달러로 연평균 16%씩 성장, 전체 반도체 시장 성장률 9%를 상회할 것으로 전망된다.

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