이미지스 에이디칩스와 '전략적 기술제휴' 맺어

(아주경제 서진욱 기자) 코스닥 팹리스업체 이미지스가 에이디칩스와 시스템반도체(SoC) 개발에 필요한 IP(지적재산권) 사용을 위한 전략적 기술제휴를 맺었다고 11일 밝혔다.

이번 제휴로 이미지스는 에이디칩스가 세계 최초로 개발한 EISC(32비트 내장형 마이크로 프로세서) 플랫폼 기술을 활용할 수 있게 됐다. 이미지스는 향후 보급형 터치 컨트롤러 및 소비자용 범용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발에 힘을 싣게 됐다고 평가하고 있다.

에이디칩스도 이미지스의 고품질 비디오 엔코더 기술을 자사의 멀티미디어 프로세서에 적용할 수 있게 됐다.

김정철 이미지스 대표는 "양사가 보유한 전문 기술에 대한 상호 협력으로 해외로부터 IP(지적재산권) 도입에 따른 개발비를 절감할 수 있게 됐으며, 시스템반도체 설계 기간이 단축돼 시장 및 가격 경쟁력 확보로 시너지를 낼 것"이라고 강조했다.

그는 또 "이번 계약을 계기로 상호간 발전적 협력 관계를 지속 확대해 기술인력 및 기술이전 교육 등 양사의 이익증진에 적극 협력키로 했다"고 밝혔다.

이미지스는 최근 일본 후지쯔를 통해 일본 햅틱시장 진출에 성공하는 한편, 시스템반도체 설계 사업 강화 등 매출 다변화를 통한 사업 시너지 확대에 역량을 집중하고 있는 것으로 알려졌다.