두산테스나가 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 ‘엔지온’ 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다.
충북 청주시 오창과학단지에 위치한 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하며, 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유하고 있다.
이미지센서 뿐만 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 기술도 보유 중이다.
엔지온은 2020년 글로벌 강소기업과 예비유니콘 기업으로, 2021년에는 우수벤처기업과 신보스타기업으로 선정된 바 있다. 또 재배열 공정에서의 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 개발해 양산을 준비 중이다. CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 나온 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법이다.