LIG넥스원, 美 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스와 R&D '맞손'

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권가림 기자
입력 2024-12-03 14:01
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신익현 LIG넥스원 대표왼쪽 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서MOU를 체결한 후 기념촬영을 하고 있다 사진LIG넥스원
신익현 LIG넥스원 대표(왼쪽), 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 '차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)'를 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. [사진=LIG넥스원]
LIG넥스원이 미국의 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스와 ‘복합 전도성 잉크 기반의 차세대 부품소재’ 개발을 위해 공동 연구개발에 나선다.
 
LIG넥스원은 3일 LIG넥스원 판교R&D센터에서 신익현 LIG넥스원 대표, 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장(공동 창업자) 등 주요 관계자가 참석한 가운데 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 협약을 통해 LIG넥스원과 일렉트론잉크스는 방위산업의 중요한 과제로 부각되고 있는 첨단 소재 기술 확보를 위한 R&D를 함께 수행한다. 양사는 특히 △복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재 공동연구 △정부 사업 수주를 위한 제품 프로토타입 공동개발 △방산 신소재 시장 공략을 위한 협업 확대 등의 긴밀한 협력을 추진할 예정이다. 

미국 텍사스 오스틴에 연구 시설을 갖춘 일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술에 기반한 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야의 글로벌 선두 주자다. 일렉트론잉크스는 무입자 은 복합 전도성 잉크 최초 개발을 시작으로 금, 백금, 니켈, 구리 MOD 제품을 포함한 종합 포트폴리오를 제공하는 유일한 글로벌 공급업체로 반도체, 디스플레이, 전자파(EMI) 차폐 시장에서 주목받는 기업으로 성장하고 있다. 

복합 전도성 잉크는 전통적인 입자형 또는 페이스트형 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로도 요구 성능을 충족하여 높은 기술력과 신뢰성을 입증받고 있다. LIG넥스원의 핵심 제품에 적용되면 부품 경량화 및 비용 절감에 기여할 것으로 기대된다. 

LIG넥스원은 지난 7월 미국 4대 사족보행로봇 전문기업인 고스트로보틱스의 지분 약 60%를 인수하고 2.75인치 유도로켓 ‘비궁’의 미 국방부 5차 FCT를 통과하는 등 미국 시장 진출에 박차를 가하고 있다. 이번 협약 또한 향후 대미 수출 성사에 긍정적인 역할을 할 것으로 기대된다. 

신익현 LIG넥스원 대표는 “대한민국 대표 방산기업 LIG넥스원과 미국의 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스의 긴밀한 협력이 우리나라의 차세대 국방 역량 향상과 방위산업 전반의 기술 경쟁력 강화로 이어지기를 바란다”고 말했다.

멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장은 “LIG넥스원과의 협력은 당사 전도성 잉크 기술 상용화를 앞당기고 한국 시장 진출의 중요한 디딤돌이 될 것이고 나아가 한미 방위 협력 강화에도 기여할 것”이라고 했다. LIG넥스원은 미국을 비롯한 글로벌 첨단기술 스타트업과의 오픈 이노베이션을 지속 추진해 방위산업을 포함한 핵심 미래 산업에서 게임 체인저로 자리매김하기 위한 차세대 기술 역량 확보에 주력할 계획이다.

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