[CES 2025] SK하이닉스 경영진 美로 총출동··· 곽노정 "맞춤형 HBM 시장 선도"

'HBM3E 16단' 샘플 제품 세계 최초 공개

AI 주제로 CXL, PIM 등 차세대 메모리 전시

CES 2025 SK하이닉스 전시 조감도. [사진=SK하이닉스]

 
“올해 하반기 6세대 HBM4를 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다.”
 
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO·최고경영자)은 3일 이같이 말하며 “인공지능(AI)이 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보인다. 이번 행사에는 곽 사장과 함께 김주선 AI인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자), 안현 개발총괄 사장(CDO·최고개발책임자) 등 ‘C레벨’ 경영진이 총출동한다.

김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)’로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 이번 전시에 지난해 11월에 개발을 공식화한 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 매스 리플로 몰디드 언더필(MR-MUF) 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

또, 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 eSSD 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 ‘D5-P5336’ 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.

안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플레벨셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.